1. 피 처리물을 양극으로 사용한다
2. 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 부동태 막이 발생한다. 이 산화막은 도금전 활성화하여 제거하면 소지에 미세한 에칭이 만들어져 밀착력을 향상할 수 있는 조건이 된다.
3. 주철 등은 양극법으로 적합하지 않다. 탈지후 남아 있는 규소 또는 탄소 등의 산화물이 밀착력을 저하 할 수 있다.
4. 철제품은 탈 스머트의 효과가 있다.
5. 발생하는 산소기를 사용하므로 (-) 탈지보다는 탈지력이 약하나, 재부착이 없어 정밀한 탈지를 할 수 있다.
6. 재 도금을 위한 탈지에는 니켈소지와 같은 제품은 부동태화 되므로 적합하지 않다.

1. 피처리물을 음극으로 사용한다
2. 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하고 빠른시간에 탈지가 가능하다.
3. (-)를 이용하므로 액이 노화되면 불순물이 재부착 할수 있어 밀착력 저하의 원인이 된다.
4. 수소 가스의 발생시 표면에서 2차의 알칼리를 만드므로 탈지력이 한층 증가된다.
5. 전해중 수소취성이 발생할 수 있다.
6. 전류분포가 불균일하여 균일한 탈지가 어렵다.

1. 사용전류의 방향을 주기적으로 (-)에서 (+)로 교환 사용한다.
2. 대체적으로 (-) 와 (+)의 장단점을 골고루 가지고 있다.
3. 탈지 속도가 빠르며, 탈지와 탈 스머트 효과가 있으나, 액의 노화도가 빠르다.
4. 일반적으로 전류교환 주기는 양극 : 음극 = 10 : 10~20 초 를 사용한다. 일반적으로 양극의 시간을 늘려 주는것이 좋으며, 탈지조에서 나올때는 (-)가 되는 것이 좋다
5. 장시간 사용한 액은 가급적 (-) 일때 탈지조에서 나오는것이 좋다.
6. 수소취성은 일부 발생되나 (-)에 비하여 적다
7. 일단 노화된 액은 (-) 전해시 불순물이 재부착할 수 있으므로 교환하는 것이 좋다.

이상과 같이 (-), (+), PR 탈지법의 장단점을 열거 하였다. 특히 작업 현장에서는 (-)와 (+) 탈지법의 장점만을 사용하는 방법이 필요하다.

1. 용제 또는 에멀젼 탈지법을 사용하여 다량의 오염물을 제거하는 초단탈지를 한다
2. 우선 (-) 전해탈지를 한다. (-) 탈지는 탈지력이 좋으므로 빠른시간내에 처리할 수 있다. 시간이 경과함에 따라 액중 불순물이 다시 부착할 수 있으므로, 이론적으로 최고점 까지만 (-) 탈지를 한다.
3. 다음에 (+) 전해탈지를 한다. (+) 탈지는 (-) 와 달리 재부착 되지 않으므로 일정 시간 까지는 밀착력의 문제점은 없다. 하지만 시간이 경과함에 따라 제품표면에 발생되는 산화피막 (|부동태]) 이 두꺼워 지므로 무한정 길게 할수는 없다. (+) 탈지도 이론적으로 최고 정점 까지만 한다.
4. 다음 공정으로 (+) 탈지에서 만들어진 산화물을 활성화 처리 하여 제거 한다.
5. 이때 산화막이 제거 되면서 소지에는 눈에 보이지 않는 미소 에칭이 만들어져 후도금과의 밀착력을 좋게 한다.
6. 제품이 요구되는 각각의 도금공정에 들어간다.

• 전류밀도 과대
• 전해방식이 맞지 않다 (-, +, PR 등 적합한 방법 모색)
• 비철금속 소지인 경우 작업온도가 너무 높다
• 탈지제의 농도가 너무 높거나 노화

• 탈지제의 농도가 낮다.
• (+)를 사용할 경우 전류밀도가 높다.
• (-)를 사용할 경우 스머트 발생과 입자석출이 발생

• 탈지조의 온도가 너무 높아 건조되는 현상
• 탈지제의 농도가 낮아 탈지 불량
• 전해탈지 전 예비 탈지의 부적합
• 탈지후 수세 불량
• 활성화 처리가 부적합
• 6가 크롬의 혼입 (양극에 크롬이 합금된 스텐리스의 사용은 좋지 않다)

• 탈지제의 농도가 낮다
• 전류밀도가 너무 높거나 너무 낮다
• 탈지 시간이 너무 길거나 짧은 경우
• 6가 크롬의 혼입