1. 피 처리물을 양극으로 사용한다
2. 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 부동태 막이 발생한다. 이 산화막은 도금전 활성화하여 제거하면 소지에 미세한 에칭이 만들어져 밀착력을 향상할 수 있는 조건이 된다.
3. 주철 등은 양극법으로 적합하지 않다. 탈지후 남아 있는 규소 또는 탄소 등의 산화물이 밀착력을 저하 할 수 있다.
4. 철제품은 탈 스머트의 효과가 있다.
5. 발생하는 산소기를 사용하므로 (-) 탈지보다는 탈지력이 약하나, 재부착이 없어 정밀한 탈지를 할 수 있다.
6. 재 도금을 위한 탈지에는 니켈소지와 같은 제품은 부동태화 되므로 적합하지 않다.

1. 피처리물을 음극으로 사용한다
2. 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하고 빠른시간에 탈지가 가능하다.
3. (-)를 이용하므로 액이 노화되면 불순물이 재부착 할수 있어 밀착력 저하의 원인이 된다.
4. 수소 가스의 발생시 표면에서 2차의 알칼리를 만드므로 탈지력이 한층 증가된다.
5. 전해중 수소취성이 발생할 수 있다.
6. 전류분포가 불균일하여 균일한 탈지가 어렵다.

1. 사용전류의 방향을 주기적으로 (-)에서 (+)로 교환 사용한다.
2. 대체적으로 (-) 와 (+)의 장단점을 골고루 가지고 있다.
3. 탈지 속도가 빠르며, 탈지와 탈 스머트 효과가 있으나, 액의 노화도가 빠르다.
4. 일반적으로 전류교환 주기는 양극 : 음극 = 10 : 10~20 초 를 사용한다. 일반적으로 양극의 시간을 늘려 주는것이 좋으며, 탈지조에서 나올때는 (-)가 되는 것이 좋다
5. 장시간 사용한 액은 가급적 (-) 일때 탈지조에서 나오는것이 좋다.
6. 수소취성은 일부 발생되나 (-)에 비하여 적다
7. 일단 노화된 액은 (-) 전해시 불순물이 재부착할 수 있으므로 교환하는 것이 좋다.

이상과 같이 (-), (+), PR 탈지법의 장단점을 열거 하였다. 특히 작업 현장에서는 (-)와 (+) 탈지법의 장점만을 사용하는 방법이 필요하다.

1. 용제 또는 에멀젼 탈지법을 사용하여 다량의 오염물을 제거하는 초단탈지를 한다
2. 우선 (-) 전해탈지를 한다. (-) 탈지는 탈지력이 좋으므로 빠른시간내에 처리할 수 있다. 시간이 경과함에 따라 액중 불순물이 다시 부착할 수 있으므로, 이론적으로 최고점 까지만 (-) 탈지를 한다.
3. 다음에 (+) 전해탈지를 한다. (+) 탈지는 (-) 와 달리 재부착 되지 않으므로 일정 시간 까지는 밀착력의 문제점은 없다. 하지만 시간이 경과함에 따라 제품표면에 발생되는 산화피막 (|부동태]) 이 두꺼워 지므로 무한정 길게 할수는 없다. (+) 탈지도 이론적으로 최고 정점 까지만 한다.
4. 다음 공정으로 (+) 탈지에서 만들어진 산화물을 활성화 처리 하여 제거 한다.
5. 이때 산화막이 제거 되면서 소지에는 눈에 보이지 않는 미소 에칭이 만들어져 후도금과의 밀착력을 좋게 한다.
6. 제품이 요구되는 각각의 도금공정에 들어간다.

소지 에칭 및 흐림 현상

• 전류밀도 과대
• 전해방식이 맞지 않다 (-, +, PR 등 적합한 방법 모색)
• 비철금속 소지인 경우 작업온도가 너무 높다
• 탈지제의 농도가 너무 높거나 노화

거칠음 발생

• 탈지제의 농도가 낮다.
• (+)를 사용할 경우 전류밀도가 높다.
• (-)를 사용할 경우 스머트 발생과 입자석출이 발생

구름낌 현상

• 탈지조의 온도가 너무 높아 건조되는 현상
• 탈지제의 농도가 낮아 탈지 불량
• 전해탈지 전 예비 탈지의 부적합
• 탈지후 수세 불량
• 활성화 처리가 부적합
• 6가 크롬의 혼입 (양극에 크롬이 합금된 스텐리스의 사용은 좋지 않다)

피트발생 부풀음 및 밀착력 부족

• 탈지제의 농도가 낮다
• 전류밀도가 너무 높거나 너무 낮다
• 탈지 시간이 너무 길거나 짧은 경우
• 6가 크롬의 혼입