피트는 겉보기에 완벽한 도금제품의 표면이라도 부분적으로 조잡한 상태의 도금이 된다. 표면에 부분적으로 뿌옇게 안개낀 모양과 그렇지 않은 부분과의 경계면이 뚜렸하고, 뭔가 스친듯한 형태가 나타난 불량이라면, 틀림없이 전처리 불량이다. 이런경우 도금직전의 활성화 처리된 제품을 스펀지 등으로 닦아 넣은 후, 도금후 표면을 보면 쉽게 알수 있다. 문지른 부분과 그렇지 않은 부분의 경계면에서 쉽게 확인할 수 있다.

특히 탄소강의 산처리는 주의를 기울여야 한다. 산세에 의하여 용해된 소지의 금속성분이 용출되고 나면, 그 표면에 카본 등의 미 용해물이 스머트로 남게 되며, 이것은 전해탈지 등에서 심혈을 기울이지 않으면 쉽게 제거되지 않는다.

(-) 또는 (PR) 전해 탈지에서 제품의 하단 고전류부에 밀착불량이 발생했다면, 이는 탈지액의 노화에 따른 문제이다. 액중에 금속이온이 용출되고 이것이 고전류부에 도금되어 밀착불량을 발생시키는 것이다. 이 금속 이온은 제대로 도금된 것이 아니고 표면에 그을음이 부착된 것으로 보면 된다. 이 위에 무슨 밀착력이 확보될수 있을까? 액을 교체하던가 뒷 공정을 활성화를 강하게 하여 용해시키면 되나, 이때 강한 활성에 의하여 제품 소지의 다른 곳이 침식될 수 있어 바람직하지 않다.

(+) 탈지에서는 위와 같이 재부착에 의한 밀착불량은 거이 발생하지 않는다. 그렇지만 (+) 탈지는 제품의 고전류 부분에 산화 피막을 만들고, 이 산화 피막이 산활성화 공정에서 제거되지 않는다면, 밀착불량이 발생하게 된다. 즉, 녹이난 부분(산화) 에 도금이 제대로 될리가 없다. 이것도 강한 활성화에 제거 될수 있으나, 소지의 침식이 우려되므로 바람직 하지 않다.

수세 과정에서 전처리의 알칼리 염이 후공정의 산세의 과도한 중화로 인하여, 제품표면에 중화염이 발생할때 밀착불량의 원인이 발생한다. 이 중화피막은 물리적으로 제거하지 않으면 쉽게 떨어지지 않으므로 주의 하여야 한다. 이러한 중화염은 라크의 불량에서도 찾아볼 수 있다.

여러 도금액의 공정중 라크 코팅재가 파손되어 라크의 내부에, 산 또는 알칼리, 기타의 도금액이 범벅이 되어 중화되면, 이것이 도금중에 온도에 의하여 기어 나오게 되고, 경우에 따라 직접 도금표면에 영향을 주기도 한다.

오염된 수세수가 청색을 띈다면 교체하여 주는것이 좋고, 도금되기 전에 표면이 건조되는 경우와, 도금 작업자의 실내 공기의 오염 등에 의한 밀착불량도 발생할 수 있다. 이경우 대부분은 피막을 벗기면 양파 껍질처럼 일어나게 되는 경우가 있다.

현장 작업에서 발생 빈도수가 그다지 높은 편은 아니다. 이는 시안화구리 자체가 1가 구리 이온으로, 도금 표면이 타 도금보다 굵은 입자를 만들고 (앵커효과), 알칼리 시안액을 이용하므로 시안화 탈지에 버금가는 자체 세정력이 있기 때문이다. 석출 구리표면의 활성도도 기타 별다른 첨가제를 사용하지 않으므로 상당히 우수한 편이다.

밀착불량의 원인은 수세공정과 유사하게 강한 알칼리성 표면에 활성화의 산도가 지나치게 높아 발생하는 중화피막의 원인이 크다. 알칼리 탈지의 중화공정과 마찬가지로 쉽게 제거되지 않으므로 주의 하여야 한다.

특히 알미늄 또는 아연 다이캐스팅 제품, 주물제품 등의 소지에 발생하는 작은 핀홀이 황산구리 도금에서 용해되어 미처 도금되지 못하고 밀착불량이 되는 수도 있다

꾀나 자주 발생한다. 이는 주로 과도한 황산구리 도금용 첨가제의 사용으로 인한 부작용이 원인이라 하겠다. 이때는 도금후 강한 산성욕에 세척 (표면이 에칭되도록) 하면 (석출표면에 용출된 염료성물질이 제거되면) 밀착력을 확보 할수 있다. 다만 미소 에칭이 황산구리 도금후의 광택에 영향을 주게 되므로, 니켈도금에 조금 더 신경 쓰면 된다.

제품의 하단부에 밀착불량이 발생한다면 황산구리 도금후의 활성화 불량을 생각할 수도 있으며, 니켈도금에서의 바이폴라 현상에 따른 결과 일수도 있다. 어느 경우라도 이런 류의 밀착불량은 크게 벗겨지는 현상이 발생한다.

광택제의 과량 사용과 교반에 이용되는 공기, 주변환경, 그리고 바이폴라에 의한 밀착불량이 발생한다. 특히 광택제의 다량사용은 고전류부에 집중적으로 작용하여 하지도금과의 밀착불량을 만들어 낸다. 액의 광택과 이온공급을 목적으로한 공기교반은 공기 흡입구 부분에서 불순 가스 등이 혼입된다면 이 또한 밀착불량을 만들어 내수 있다.

또다른 밀착불량의 원인은 액의 오염에 의한 원인도 있다. 특히 반광택니켈도금과 광택니켈도금 사이의 밀착불량은 반광택 니켈도금액의 오염이 원인일 수 있다. 반광택 니켈도금의 첨가제는, 유황성분이 거이 없는 약품이 사용된다. 이 유황성분은 도금액중에서 일반적으로 중금속염을 억제시키는 능력이 우수한데, 이것이 반광택 니켈도금에는 사용되지 않는다.

반광과 광택 니켈도금의 두 피막 사이에는 일정한 전압이 형성되는데 유황성분이 부식전압에 영향을 주게되어, 부식을 방지하는 효과가 없어지게 되므로 반광택 니켈에는 유황성분이 없는 순수한 니켈이 석출되어야만 한다. 이와 같은 이유로 반광택 니켈도금액은 불순물에 매우 민감하게 되고 쉽게 영향을 받게된다. 불순물이 많이 축적된 반광택 니켈은 밀착불량이 쉽게 발생할수 있으므로, 항시 약전해 처리하여 제거하는것이 좋다.