현장도금기술6
수정현장도금기술
책에 나오지 않는 도금 6 - 밀착불량 2
수정니켈도금과 크롬도금 사이의 밀착불량
밀착불량의 유형은 여러가지가 있다. 니켈도금 표면은 상당히 불활성한 금속이며 쉽게 부동태화 된다. 장시간 수세수에 방치한 제품의 밀착불량도 있으며, 니켈도금의 광택제 과량 사용으로 인한 밀착불량, 니켈 도금액중의 심한 중금속 이온의 오염, 액의 pH 관리 부족으로 인한 석출표면의 비활성, 도금액의 심한 유기오염물등.. 대부분이 니켈도금이 크롬도금과의 밀착불량 원인이 된다.
수세수의 장기방치는 수세수 중에 부동태화 되므로 후공정인 활성화에 유의 하여야 하며, 수세조에 방치하지 말고 가급적 빠른시간내에 크롬도금에 임하여야 한다.
과량 첨가된 광택제는 액중에 불순물로 작용하게 되므로 일정량 이상 사용하지 않는것이 좋다. 우리나라 제품은 대부분이 광택과 레벨링을 과도하게 요구하나, 이것은 제품에 치명적인 영향을 주므로, 가급적 적게 사용하는 것이 좋다. 과량 사용된 첨가제는 액중 전해에 의하여 제품 표면에 일부 석출되며, 양극으로부터 산화되어 액중에 불순물로 남게된다. 도금액중의 첨가제는 전기와 pH 에 의하여서도 분해되므로 액의 pH 는 상시 4.5 이상이 되지 않도록 주의하여야 한다.
액중에 방치된 유기 불순물은 석출피막에 큰 영향을 주며, 직접적으로 제품을 취약하게 만들어 깨지기 쉽게 되며, 다음 공정인 크롬도금 또는 기타 도금공정에서 밀착불량, 색조불량의 원인이 된다. 이들의 제거는 첫번째로 적게 쓰는것이 중요하며, 상시 활성탄 여과, 과망간산칼륨 처리ㆍ과산화수소 처리에 의한 산화제거, 강전해에 의한 강제 전해 제거 등이 필요하다. 이들 처리후에는 액중에 분해생성물이 되므로 활성탄처리를 해야한다.
크롬도금의 밀착불량은 전공정인 니켈에서 발생하는 경우가 대부분이다. 가장 많은 원인으로는 도금액이 유기물에 오염된 경우다. 유기물에 오염된 니켈 도금후의 크롬도금은 우선 크롬도금이 검은 회색의 부분적인 얼룩 모양으로 된다. 이는 첫번째로 유기물 오염에 의한 활성화 부족이며, 두번째로 니켈 도금액의 pH 관리 부실이다. 광택제의 사용을 줄이고, 액의 pH 를 가급적 낮은 쪽으로 염산을 이용하여 낮추어 준다. 황산 보다는 염산이 니켈도금 표면의 활성화를 좋게 한다.
일반적으로 잘못알고 있는것이 액의 pH 조정에서 염산 이용을 꺼리는 것을 많이 보아 왔다. 염산을 이용하면 도금이 깨지는 등의 이야기를 많이 한다. 그러면 도금액에 이용되는 염화니켈은 왜 쓰는지 모르겠다. 1주에 한번 정도는 염산을 이용해서 pH 를 조정해 준다면, 아마도 염화니켈의 보충도 필요 없을 것이다.
염화물이 적정 수준에 있으면, 도금에 많은 장점이 있다. 양극의 용해를 좋게하고, 금속 불순물의 영향도 적게 해주며, 도금표면의 활성화도 좋게 해준다. 다만 부작용이라 하면 광택제의 성능이 좋지 않은 예전에는 80 g/l 이상의 염화물은 도금을 강하게 만들어 주거나, 후도금인 크롬도금액에 염화물 이온을 증가하는 등의 문제점도 있을 수 있으므로, 충분한 수세후 크롬도금을 하여야 한다.
수정밀착불량
위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다. 그 첫번째가 전처리 불량이며, 다음이 산세와 수세 등의 이동공정에서의 불량, 첨가제의 과량사용, 액관리의 부실 등이 원인이다.
첨가제의 과량사용도 밀착불량의 원인이 되며, 다량 혼입된 불순물이 원인이 될 수 있다. 밀착불량은 다른 불량과 달리 80% 정도가 제품 완성후 감지 할 수 있다. 이런 방법은 많은 손실이 따르므로 작업중이라도 과감하게 제품을 파손하는 등의 방법으로 제품의 밀착불량을 항시 확인하여, 불량을 방지 하여야 한다.
