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무전해땜납도금-
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목차...
수정 무전해 솔더(납땜)도금
^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating
전자부품 및 프린트 배선판에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 티오요소의 구리 착화합물을 (구리표면에 발생되고 이로 인하여 구리의 전위가 낮아 진다) 이용한 "치환 무전해 솔다 도금" 이다.
10 g/l 염화제일주석
5 g/l 염화납
120 g/l 티오요소
20 g/l 차아인산소다
50 g/l EDTA
1 g/l 첨가제
- 온도 70~80 ℃ 에 작업한다.
사용된 차아인산소다는 환원제가 아니 Sn(II) 의 산화방지 목적에 이용된다. 기타욕으로 붕불화욕이 있으며 양호한 외관의 저온 작업이 가능하나, 액의 부식성이 강하고 안전위생ㆍ폐수처리에 문제가 있다.
수정 참고
