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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  3D Advanced Packaging
무전해도금
등록 : 2013.10.20 ⋅ 54회 인용
제조 :
용도 : Atotech
목적 :
특성 :
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자료 :

자료요약
카테고리 : | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2013.10.20
- Miniaturization in size and weight - Intergration of heterogeneous technologies and complex multi-chip systems - Short vertical interconnects - Reduced power consumption and parasitics - Increased performance and fuctionality