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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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선택 레이져 활성에 의한 프라스틱 유도에 대한 무전해 도금
Electroless Plating on Plastic Induced by Selective Laser Activation

등록 2013.09.19 ⋅ 38회 인용

출처 NA, NA, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제조되지만 모든 공정 체인에 공통적인 것은 사출성형을 사용하는 것이다. 기존의 사출성형, 2 성분 사출성형 및 인서트성형이 모두이 용도로 보고되었다...

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