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LDS 를 이용한 MID 적용 가능한 무전해도금 공정
Electorless Copper Plating Process Applicable to Molded Interconnect Device using Lase Direct Structuring

등록 : 2020.11.04 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 71권 4호 2020년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 밀착성을 확보하는 것...
  • 사카린, 나프탈렌 디설폰산 및 부틴디올을 첨가제로 사용하는 광택 니켈도금에 대한 레벨링 작용을 현미경 사진으로 연구하였다. 레벨링 비율은 부틴디올의 양에 비례 증가...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일...
  • 도금온도가 도금막에 주는 영향과, 도금온도의 불균일이 도금막에 있어서의 영향을 결정학적의 입장에서 검도한 결과 보고
  • 첨가제 ㆍ Additive (Brightener) ^ Intermediate 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상할 목적으로, 도금욕 성분 외에 넣는...
  • 무전해 니켈도금액 폐액처리 ^ Electroless Nickel Waste Water Treatment 무전해 니켈도금액은 니켈 금속과 다량의 환원제, 미량의 중금속 이온 포함 니켈 고농도 착화물로...