LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 밀착성을 확보하는 것...
The WCU Series models are low cost, microprocessor-based, menu driven industrial controllers. They may be switched from electroless copper mode to microetch mode...
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