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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID Manufacturing Advances in Metallization Plating Technologies Leading to Improved Yields

등록 2018.01.04 ⋅ 46회 인용

출처 MacDermid, 2010, 영어 25 쪽

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9th International Congress Molded Interconnect Device MID 2010 / sep. 30, 2010

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
  • 수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...
  • 전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l ...
  • 2A12 알루미늄 합금 경질양극산화 피막의 균일성, 필름두께, 경도, 내식성 및 기타 특성을 개선하기 위해, 디지털 두께측정기, 마이크로 경도시험기, 전기화학 워크...
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...