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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID Manufacturing Advances in Metallization Plating Technologies Leading to Improved Yields

등록 2018.01.04 ⋅ 49회 인용

출처 MacDermid, 2010, 영어 25 쪽

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9th International Congress Molded Interconnect Device MID 2010 / sep. 30, 2010

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
  • ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
  • 6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...
  • 경질크롬 전착은 크롬도금의 특별한 특성 때문에 현대 산업에서 광범위하게 사용된다. 일반적으로 크롬도금은 위험한 6가크롬욕에서 전착된다. Cr(vi) 화합물의 매...
  • 설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 유황 0.01~0.02 % 를 함유한 전해 니켈판으로, 골격형으...
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