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Ni-P 표면에 있어서 무전해금 Au 도금의 SHP 와 HAS 환원제 화합물의 효과
Effects of Compound Reducing Agents SHP and HAS on Electroless Gold Plating on Ni-P Surface

등록 2020.07.20 ⋅ 58회 인용

출처 Surface Technology, 48권 10호 2019년, 중국어 9 쪽

분류 연구

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기타

复合还原剂 SHP 和 HAS 对 Ni-P 表面还原镀金的影响

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.07
침지 금도금에 대한 차아인산나트륨 (SHP) 및 히이드록실 설페이트 (HAS) 와 같은 환원제의 영향을 연구하여 니켈 Ni 에 침지금 Au 도금의 부식 및 어려운 도금문제의 해결을 연구하였다. 도금욕의 안정성에 대한 환원제의 효과는 연속가열 시험에 의해 연구되었다. 화합물의 분자는 밀도기능 이론에 의해 계산되었고, 후쿠...
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  • 가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...
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  • 펄스도금직류도금법의 비교에 관하여 설명하고, 펄스전해에 있어서 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과, ...
  • 도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명