로그인

검색

습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

검색글 729건
  COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
PWB 도금 구리 광택제
등록 : 2024.06.03 ⋅ 54회 인용
제조 : DOW
용도 : PCB
목적 : 스루홀
특성 : 고아스펙
기타 : 외부자료
영어 10 쪽
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : 동도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.24
COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니다. 특히 COPPER GLEAM 2001 산성 구리 공정은 전착력, 두께 분포 및 생산성을 최적화하는 데 필요한 작업 조건 범위에서 균일하고 밝으며 연성 구리 ...

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  2. 도금재료 카타록/TDS.. AUROLECTROLESS™ SMT 525G
  3. 도금기술노트.. 세미애디티브법
  4. 도금기술노트.. 소프트에칭
  5. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  6. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  7. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  8. 연구문헌자료.. 구리 전기도금용 레벨러로서 재생 가능 자원을 기반으로 하는 지방산 4급 암모늄 계면활성제
  9. 연구문헌자료.. 비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
  10. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향