수정 살파민산 니켈 도금욕 관리

^ Nickel Sulfamate Bath Control

일반적으로 50~60 ℃ 범위로 사용한다. 온도가 높으면 광택제의 과대 소모와 설파민산의 분해 원인이 된다. 온도가 낮으면 구름끼는 도금과 붕산이 침전될 수 있다.

일반적으로 광택니켈보다 낮은 ㏗ 3.6~4.4 범위로 관리한다. 작업중 ㏗ 가 상승되면 첨가제의 소모가 증가하고 불순물의 영향을 받기 쉽게 된다. 설파민산은 ㏗ 3.6 이상에서 분해되므로 충분한 관리가 필요하다. ㏗ 를 내릴때는 설파민산으로, 올릴때는 탄산니켈을 사용한다.

보통의 니켈 도금욕과 마찬가지로 10 ㎛ 이하의 고순도 P/P 여과재를 이용한 연속 여과한다. 일반 니켈도금과 같은 시간당 3~6 회전이 적당하며, 주기적으로 활성탄 여과를 병행하는것이 좋다.

고전류에서 용해가 쉬운 유황 함유 양극 (S 함유 0.02 ㏙ 이상) 을 사용하는것이 좋다. 양극과 음극비는 보통 2~3:1 이 적당하며, 양극 부족시 양극용해 불능 및 급격한 ㏗ 하락의 원인이 될수 있다.

염화물을 전혀 사용하지 않으면, 양극 용해가 어려울 수도 있다. 보통은 5 g/l 의 염화니켈을 이용하며, 제품의 물성에 변화가 없는 범위로 관리한다.

수정 참고

• 설파민산 니켈도금
• 광택 니켈도금
• 니켈도금
• 도금액 관리