1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정사항을 알려주시면 POINT를 드립니다.
수정구리도금용 광택제
Copper Plating Brightener
황산구리 도금의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 프로필렌계의 비이온 계면활성제, SPS (비스(3-설포프로필)디설파이드)등의 유황계 유기화합물, JGB (야누스그린 B)등의 염료가 포함되어 있다.
분자량 수백~수천의 비이온계 계면활성제와 JGB는 Cl 과 공존하여, 구리전착 반응폭을 넓은 전류밀도 범위로 억제하여, 무광택의 구리가 석출된다. SPS와 DMTD 의 유황계 유기화합물은 구리전착 반응을 촉진하고, 피막 형성작용을 가진 계면활성제와 공존하여, 경면광택의 구리도금이 석출된다.
수정구리도금용 원료약품
- PEG polyethyleneglycol
- SP/SPS Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide
- M 2-mercapto benzanidazol
- N ethylene thiourea
- JPH Aqueous cross-linking polymer
- UPS 3-S-thiouronium propyl sulfonate
- DPS N,N-dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonate
- ZPS 3-(benzothiazolyl-2-mercapto)-propyl-sulfonate
- MPA 1-propanesulfonic acid,3-mercapto-monosodium salt
- PAS Polyaminesulfone
- BCPC 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride
- MDDS 페놀프탈레인
- 구리광택제염료
수정참고
수정보충자료