1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
도금액여과-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
수정 도금액의 여과
^ Filtering of Plating Bath
도금액은 주성분 이외의
- 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물
- 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임
- 화학 분해에 따라 생성 또는 변화된 불순물
- 도금중 낙하된 제품으로 부터 용출되는 불순물
- 보급약품에서 축적되는 불순물
- 도금조 및 기구 등의 부식으로 부터 발생되는 불순물
- 도금 공정중 발생하는 실내 미스트 등에 의한 불순물
등의 이유로 도금액 중 불순물이 축적되어 석출 도금면에 밀착불량ㆍ거칠음ㆍ광택불량ㆍ취성ㆍ미도금 등의 원인이 된다. 따라서 도금액은 일정 주기로 또는 수시로 활성탄 여과 또는 약전해ㆍ강전해 등의 방법으로 불순물을 주기적으로 제거하여야 한다.
수정 참고
도금액 여과에 있어서 트러블 방지를 위한 방책과 기준 |1|
보충자료
- ^ 기술혁신과 사회변혁, 2권 1호 2009년,
