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도금액 여과에 있어서 트러블 방지를 위한 방책과 기준
Standards for Plating FIlteration Trouble Prevention

등록 : 2017.11.14 ⋅ 53회 인용

출처 : 기술혁신과사회변혁, 2권 1호 2009년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

メッキ液濾過におけるトラブル防止のための方策と基準

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.18
도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여과기 운전관리를 위한 표준화된 사례를 소개
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 저융점 솔더를 위한 인듐-주석 합금의 도금을 조사하였다. 이 실험에는 붕불산, 클로라이드, 설페이트와 시안화물의 4 가지 종류의 도금욕이 사용되었다. 도금 조건, 안정성...
  • 본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내...
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
  • 아연도금은 갈바닉 및 엔 벨롭 에그에 의한 대기 부식으로 부터 철강을 보호한다. 아연 전착을 위한 시안화물 공정은 점차 염화물 및 기타 많은 비시안화물로 대체되고 있다.