Ni² + H₂PO₂^- + H₂O → Ni⁰ + H₂PO₃^- + 2H²⁺

H₂O + H₂PO₂ → H₂ ↑ + H₂PO₃^-

H₂PO₂^-+ H → P+OH^-+ H₂O

• 차아인산소다욕

테트라히드로 붕산염의 경우에는 붕소에 직접 결합된 수소가 4개로, 1분자가 일치된 4~8 개의 전자를 확보하나, 디메틸아민보란의 경우는 붕소의 결합된 수소원자가 3개로 1 분자가 3~6 개의 환원작용을 한다.

BH₄^- + 4OH^- → BO₂^- + 2H₂O + 2H₂ + e^-

BH₄^- + 8OH^- → BO₂^- + 6H₂O + 8e^-

(CH₃)₂NHBH₃ + 4OH^- → (CH₃)₂NH + BO₂^- + 2H₂O + 33/2 H₂ + 3e^-

(CH₃)₂NHBH₃ + 7OH^- → (CH₃)₂NH + BO₂^- + 5H₂O + 6

산성~중성 영역에서 수소 발생에 따라 가수분해되어, 강알칼리성의 도금에 사용된다. 강알칼리욕에는 에틸렌디아민과 같은 강한 착화제가 사용되고 이때 만들어진 피막중에는 6 wt% (25 at%) 의 붕소가 공석된다. 그러나 이 욕은 강한 착화제를 사용하므로, 고온에 도금하여 조작성이 매우 나쁘다.

이를 대신한 환원제로 디메틸아민보란이 사용되는 Ni-B 도금욕이 개발되었다. 이 도금욕은 약산성에서 약 알칼리 영역에 석출피막의 붕소 함유량은 석출조건에 따라 0.2~4.3 wt% (1.1~20 at%) 로 넓은 범위로 변화한다.

2NH₄^- + 4Ni₂⁺ + 6OH^- → 2 Ni₂B + 6H₂O + H₂

2(CH₃)₂NHBH₃ + 4Ni₂⁺ + 9OH^- → Ni₂H + 2 Ni + 2(CH₃)₂ HN + BO₂^- + 1/2 H₂ + 7 H₂O

• 일반적으로 ㏗ 가 높으면 붕소 함유량이 감소하고, 석출속도가 증가
• ㏗ 가 상승함에 따라 Ni₂B 의 석출도 Ni 단독 석출반응 보다는 촉진된다.
• 착화제의 영역에도 같은 영향이 확인되며, 석출속도를 크게하는 조건은 붕소함량이 낮은 석출물을 만들 수 있다.
• 소위 안정도 정수가 낮은 착화제를 사용하면 욕의 붕소 함량이 낮아지므로, 안정도 정수가 큰 착화제는 붕소 함유량이 높게 되는 경향이 있다.

• ​​​​​​​중붕소산소다욕
• ​​​​​​​디메틸아민보란욕 / 디에틸아민보란욕

질소에 결합된 수소가 4 개 있으므로 1 분자가 2~4 개의 전자를 환원하는데 사용된다.

N₂H₄ + 2OH^- → N^₂ + 2H₂O + H₂ +2e^-

N₂H₄ + OH ^- → N₂ + 4H₂O + 4e^-

히드라진을 환원제로 하는 무전해 니켈도금욕은 인이나 붕소를 함유한 도금액보다 고순도의 니켈피막을 만들 수 있는 장점이 있으나, 도금욕의 안정성 및 석출물의 기계적 특성이 문제시 되어 공업적으로 실용화되지 않고 있다.

히드라진은 환원제로서 작용하는 점 외에 니켈 이온에 대한 배위자로서의 기능도 가지고 있어, 니켈이온에 대한 과도한 량의 히드라진이 사용될 수 있어, 최근, 히드라진을 환원제겸 착화제로 한 무전해 니켈도금욕이 개발되고 있다.

아세트산니켈과 히드라진으로 구성된 무전해 니켈도금욕의 석출물은 흑색으로 되어, 광택 도금을 만들기 위하여 포름알데히드나 사카린소다를 사용하여 피막중의 탄소나 황이 공석되어 전기저항이 높게 되는 문제점이 있다. 히드라진을 환원제로 한 무전해 니켈도금의 실용화에 있어서 불순물의 공석을 억제하여야 석출물의 기계적 특성을 개선할 수 있다.

고순도 니켈도금 피막의 한 방법으로는 Ti^3- 를 화원제로 하는 방법으로, Ti³⁺ 가 Ti⁴⁺ 로 산화될때 방출된 전자에 따라 니켈 이온을 환원한다. 통상의 환원제는 소비량에 대하여 환원제가 보급되나, 이 프로세스는 반응 생성된 Ti⁴⁺ 를 전기화학적으로 Ti³⁺ 로 재생이 가능하다.

• ​​​​​​​히드라진욕