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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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POP도금약품

조회 수 1516 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.17
POP도금약품

수정 POP 도금공정용 약품

^ Chemicals for Plating on Plastics Process

 

 

탈지

Degreasing

  • NaOH (Sodium Hydroxide)

 

에칭

Etching

  • (Cr, H2SO4 (Chromic acid, sulfuric acid)

 

촉매

Catalyst

  • Palladium, chromium(Pd)

 

무전해도금

Electroless Nickel Plating

  • (Ni) pH, Nickel
  • (NaH2PO2) Sodium hypophosphite

 

전기구리도금

Electrolytic copper plating

  • copper sulfate bath
  • (H2SO4, Cu) Sulfuric acid, copper
  • (Cl) Chlorine

 

산활성

Acid Activation

  • 〔(NH4)2S2O8, H2SO4, Cu〕
  • Ammonium persulfate, sufuric acid, copper

 

니켈전기도금

Watts bath

  • (Ni, Cl) Nickel sulfate, nickel chloride
  • (H3BO3) pH, Boric acid

 

두께도금

Conductive processing

  • (Cu) Copper

 

수정 참고