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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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일반도금약품

조회 수 975 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.16
일반도금약품
  • Real Web Magazine
    표면처리를 바라보는 천리안. Pstation은 새로운 기술과 요약된 심충 자료를 모바일 또는 PC에서 접할 수 있는 소식을 Metal Finising Magazine 에서 전해드립니다.!

수정 일반 도금용 약품 관리

 

 

공정ㆍ약품명ㆍ관리

 

전해탈지

  • Electrolytic degreasing
  • NaOH (Sodium hydroxide)

 

무전해 구리도금

  • Electroless copper plating
  • NaOH, HCHO, Cu (Sodium hydroxide, formalin, copper)

 

무전해 니켈도금

  • Electroless Nickel plating
  • Ni (pH, nickel)
  • NaH2PO2 (Sodium hypophosphite)
  • N2H4 (Hydrazine)

 

설파민산니켈도금

  • Electro nickel plating (sulfamic acid bath)
  • Ni (pH, nickel sulfamate)
  • H3BO3 (Boric acid)

 

니켈도금

  • Electro nickel plating (Watts bath)
  • Ni, Cl (Nickel sulfate, nickel chloride)
  • H3BO3 (pH, boric acid)

 

무전해 구리도금

  • Electro copper plating (Copper sulfate bath)
  • H2SO4, Cu (Sulfuric acid, copper)
  • Cl (chlorine)
  • Fe3+ (Trivalent iron)

 

아연도금

  • Zinc plating (Zincate bath)
  • Zn, NaOH Zinc (sodium hydroxide)

 

흑니켈도금

  • Electro alloy plating (black Ni-Zn)
  • Zn (Zinc)
  • Ni (pH, nickel)

 

팔라듐도금

  • Electro palladium plating
  • Pd (Palladium)

 

크롬도금

  • Chrome Plating
  • Cr, SO4 (Chromic Acid, Sulfuric Acid)
  • F (HydroFluoborate)