비밀번호를 잊어버리셨나요?
습식도금과 관련된 각종 기자재 ⋅ 첨가제 생산 ⋅ 조제 ⋅ TDS의 예시입니다. 첨가제 제조와 기자재 원료공급 관련된 사항은 해당업체에 별도 문의하여 주십시요.

제목하단설정

NSB-3510 설파민산니켈도금 첨가제
Nickel Sulfamate Additives Innotive NSB-3510
등록 : 2012.11.20 ⋅ 3185회 인용
제조 : 니켈도금
용도 : 고속 전주도금용 첨가제
목적 : STM
특성 : 1.0
기타 :

레시피 / OEM / X-code 공급

있음

기타

자료 :
자료요약
카테고리 : 전기도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.11

개요
  • 각종 몰드와 전주금형인 설파민산욕 첨가제로 석출물의 연성이 좋은제품을 고속생산가능 합니다.
  • 응력이 낮아 유연한 니켈피막을 만들수 있습니다.
  • 높은전류밀도에서 작업하여도 제품의 연신율이 우수합니다.
  • 전자제품 커넥터, 메탈스티어(네임플레이트), 두께제품 등의 고속도금 등에 유효합니다.

 

 

도금욕 기본 조성

 

성분/항목

일반욕 (g/l)

고농도욕 (g/l)

설파민산니켈
붕산
염화니켈
취화니켈
응력감소제

300~450
30~45
-
0~15
적량

600
30~45
0~10
-
적량

3510 건욕제

3510 보충제

10~20 ml/l

0.5~2 ml/l

좌동

pH
액온도
음극전류밀도 (A/dm2)
교반
여과

3.5~4.5
40~60
3~10
공기/기계교반
연속여과

3.5~4.5
40~60
5~40
공기/기계교반
연속여과

 

 

관리
  • 온도
    일반적으로 50~60 도 범위로 관리하여 주십시요. 사용온도가 높으면 광택제의 과대소모와 설파민산의 분해 원인이 됩니다. 온도가 낮으면 구름기는 도금과 붕산이 침전될수 있습니다.
     
  • pH
    일반적으로는 광택니켈보다 낮은 3.6~4.4 범위로 관리하여 주시기 바랍나디. 작업중 pH 가 상승되면 첨가제의 솜모가 증가하고 불순물의 영향을 받기 쉽습니다. 설파민산은 pH 3.6 이상에서 분해되므로 충분한 관리가 필요합니다. pH를 내릴대는 설파민산으로, 올릴때는 탄산니켈을 이용하여 주십시요.
     
  • 여과
    보통 니켈도금욕과 마찬가지로 10 미크론 이하의 도순도 P/P 여과재를 이용하여 연속 여과하여 주십시요. 일반 니켈도금과 같은 시간당 3~6회전이 적당하며, 주기적으로 활성탄 여과를 병행하시기 바랍니다.
     
  • 양극
    고전류에서 용해가 쉬운 유황함유양극(S 함유 0.02 ppm)이상의 제품이 좋습니다. 양극과 음극비는 보통 2~3:1이 적당하며, 양극 부족시 양극용해 불능 및 급격한 pH 하락이 생길수 있습니다.
     
  • 염화물농도
    염화물을 전혀 사용하지 않으면, 양극용해가 어려울수도 있습니다. 보통은 5 g/l 의 염화니켈을 이용하며, 제품의 물성변화가없는 범위에서 추가적으로 관리하시기 바랍니다.

 

기타

자세한 첨가제 조제방법은 별도 문의 바랍니다.

 

설파민산니켈도금욕 : 노트

응력감소제

설파민산 니켈도금욕 분석 : 노트

설파민산니켈도금욕의 응력관리 : QnA