도금 첨가제 제조 원료약품 - ENP-6630 PCB용 ENIG Process

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ENP-6630 PCB용 ENIG Process

Electroless Nickel / Immersion Gold Process

등록 : 2012.11.21 ⋅ 2930회 인용

용도 : ENIG

목적 : STM

특성 : 1.0

기타 :

완제품,OEM/ODM, X Code 공급

있음

자료 :

분류 :

innotive ⋅

자료요약

카테고리 : 기타약품 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.22

PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel Plating Process
Catalyst for Copper
Immersio Gold Process

참고자료

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