로그인

검색

검색글 766건
평골한 전해동박의 제작에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electrodeposition for Smooth Copper Foils

등록 : 2012.01.18 ⋅ 153회 인용

출처 : 화학공학논문집, 37권 6호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.05
전해동박의 석출표면의 평골화와 첨가제의 영향을 검토할 목적으로, 전해동벅의 제작시 표면거칠기, 표면형태, 결정배향에 관하여 조사하고, 첨가제의 흡착거동을 관할하기위하여 QCM 측정을 하였고, 도금욕중의 첨가제의 작용기구를 검토하기위하여 캐소드분극측정도 하였다.
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
  • 1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
  • 철소지의 부품에 경질크롬도금가공 하고 있습니다. 거친도금의 불량이 많이 발생하는데 원인을 알고 싶습니다.
  • 카드뮴주석합금도금의 다양한 조성은 여러 종류의 첨가제가 첨가된 테트라 플루오보르산염욕으로 부터 얻어졌다. 이들 합금의 조성은 욕조성, 온도, 전류밀도 및 교반조...