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전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
Research Progress and Application Status of Electrolytic Copper Foil Additives

등록 : 2023.12.25 ⋅ 90회 인용

출처 : Plating and Finishing, 44권 12호 2022년, 중국어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

CHENG Qing1) LI Ning2) PAN Qinmin3) WU Bo4) WANG Heyi5)

기타 :

电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 Cl- 의 역할을 설명하...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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