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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

검색글 DOW 13건
  COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
PWB 금속화용
등록 : 2024.06.03 ⋅ 58회 인용
제조 : DOW
용도 : 구리도금
목적 :
특성 : PPR 펄스도금
기타 : 외부자료
영어 9 쪽
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : 동도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.03
COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기도금에 비해 산성 구리 도금 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 이러한 생산성 향상은 우수한 물리적 특성과 구리 전착물의 신뢰성을 유지하면서 이루어...

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