로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내

[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

처음으로
문서 목록 ⋅ 제목 검색

POP도금약품

조회 수 1516 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.17
pop도금약품
  • 무전해 구리도금욕 조성
    박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...

수정 POP 도금공정용 약품

^ Chemicals for Plating on Plastics Process

 

 

탈지

Degreasing

  • NaOH (Sodium Hydroxide)

 

에칭

Etching

  • (Cr, H2SO4 (Chromic acid, sulfuric acid)

 

촉매

Catalyst

  • Palladium, chromium(Pd)

 

무전해도금

Electroless Nickel Plating

  • (Ni) pH, Nickel
  • (NaH2PO2) Sodium hypophosphite

 

전기구리도금

Electrolytic copper plating

  • copper sulfate bath
  • (H2SO4, Cu) Sulfuric acid, copper
  • (Cl) Chlorine

 

산활성

Acid Activation

  • 〔(NH4)2S2O8, H2SO4, Cu〕
  • Ammonium persulfate, sufuric acid, copper

 

니켈전기도금

Watts bath

  • (Ni, Cl) Nickel sulfate, nickel chloride
  • (H3BO3) pH, Boric acid

 

두께도금

Conductive processing

  • (Cu) Copper

 

수정 참고