수정 황산구리 도금액의 관리
^ Copper Sulfate Plating Bath Control
황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 인쇄롤러 및 전주, 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간에 고레벨링ㆍ고스로윙 파워의 첨가제가 개발되어 연마공정의 생략에 따른 원가 절감 등의 잇점으로 아연 다이캐스트와 철강소재 등에 사용되고 있다.
- 예비조에 물을 2/3 정도 넣고 그물망에 황산구리를 넣어 공기교반 하며 녹인다.
- 계산량의 정제 황산을 넣는다. (낮은 농도의 황산을 사용하면 발열이 적으므로 안전하게 사용할 수 있다)
- 건조된 활성탄 (2~3 g/l) 를 가하여 2~3 시간 공기 교반후 방치한다.
- 고순도 황산구리와 시약급 황산을 사용할 때는 할성탄 처리를 생략할 수도 있다)
- 세척된 예비조에 여과기를 이용하여 도금액을 이송한다.
(본조는 양극보를 세척하고 티타늄바스켓에 함인구리 양극을 미리 준비한다)
- 물을 가하여 정량으로 맟추고, 여과기와 에어브로워를 가동한다.
- 계산량의 염소이온을 첨가한다 (NaCl 첨가시 1 gr 은 약 600 ㎎ Cl 이온)
- 광택제를 소량 첨가하고 더미도금을 한다
(더미도금은 함인구리 양극에 흑색피막을 만들기 위해서 2~3 A/dm2 로 3~5 시간 정도 한다)
- 액조성을 다시 분석하여 부족분을 수정하며, 광택제는 헐셀 시험하여 액을 보정하고 이상 없음을 확인하고 작업한다.
- 건욕시 광택제는 도금조나 양극보에 흡착되어 광택제의 소모가 증가할 수 있다. 특히 황산구리 도금조를 새로 만든 경우 티타늄 바스켓 (아노드) 은 광택제를 분해시키기 쉽다. 이를 방지하기 위하여 사용된 티타늄 양극이나 희석된 황산중에 새 티타늄바스켓을 양극 전해처리 후 사용하면 좋다.
- 광택제의 산화 분해를 방지하기 위하여, 함인구리 양극표면에 흑색피막이 충분히 형성된 후 필요량의 광택제를 가하여 작업하는 것이 좋다.
- 여과포, 양극보를 충분히 세척지 않거나, 활성탄이 액중에 용출되면 도금의 외관이 조잡하거나 구름낌 현상 등이 발생하는 등 외관 불량이 될 수 있다.
황산동 (구리)
- 구리농도는 낮아지면 고전류밀도부의 타는 현상이 발생 하기 쉬우므로, 사용 전류밀도와 공기 교반량을 조정해야 한다.
- 구리 농도가 낮으면 광택제의 레벨러 성분의 과량으로 타는 현상이 더욱 증가한다.
- 구리농도가 높으면 균일전착성이 저하하고 양극의 부동태 현상과 핏트 등의 원인이 된다.
황산
- 전기전도도를 올리고, 양극의 용해를 좋게 한다.
- 분석 관리로 일정량을 유지해야 하며, 황산 농도가 높으면 액중의 구리 농도가 상승하여 음극전류효율이 저하하는 원인이 된다.
염소이온
- 염소이온은 광택제의 일부라 생각하고 사용 광택제와 적당량의 염소 이온농도를 관리한다.
- 과량의 염소 이온은 양극 부동태의 원인도 된다.
광택제
- 황산구리 도금욕은 소량의 광택제 첨가로 광택 레벨링이 있는 미세 결정성 구리 피막의 도금이 가능하다. 황산구리 도금액은 온도 변화에 따라 광택제의 보급량이 달라진다. (보통 온도가 상승하면 광택제의 소모량이 증가한다)
- 최근 UV 및 HPLC 등의 기기분석에 의하여 광택제 농도를 분석 할 수 있다.
온도
- 통상은 20~30 ℃ 의 범위로 작업한다.
- 액온이 낮아지면 고전류 밀도부의 타는 현상이 발생하기 쉽고 액온이 높아지면 저전류 밀도의 광택 레벨링이 저하하며, 복잡한 형태 제품의 극 저전류 부의 무광택 도금이 될 수도 있다.
양극
- 양극은 광택제의 산화 분해를 방지하고, 양극 슬러지의 생성에 의한 거친 도금을 방지하기 위하여 함유량 0.02~0.07 % 정도의 함인구리양극을 사용한다.
- 도금 작업시 통상 작업의 음극전류밀도에 작업하면, 액중의 구리이온 농도를 일정히 유지하나, 과전류에 의한 양극의 부동태 현상을 방지하기 위하여 일정량의 양극전류밀도를 고려 할 필요가 있다.
일반적인 작업관리
- 거친 도금 등의 원인으로 액중의 부유물을 제거하거나, 교반 등의 연속여과가 필요하다. 황산구리의 광택제는 활성탄에 대부분 흡착 제거 되므로, 통상 활성탄 프리코트없이 연속 여과 한다.
- 전처리 (크리너, 에칭제, 시안화구리도금, 아연치환 등) 로부터 흡입되는 액이나, 광택제의 분해 생성물은 도금 불량의 원인이 되므로, 미연에 방지 하기 위하여 정기적인 활성탄 치환처리 (과산화수소를 병용하면 효과적) 가 필요하다.
- 이때 탱크의 하단에 떨어진 제품도 제거한다 (아연다이캐스트, 철제품, 알미늄다이캐스트 등). 탱크의 하단에 설치된 에어브로워 여과기의 배관 등의 주변은 구리 분말 등의 불용성 물질이 남아 있을수도 있으므로 제거하는것이 거친도금 등의 방지에 도움이 된다.
- 황산구리 도금의 전착 피막은 석출 구리의 순도가 높으나, 신율 · 외부왜곡 · 경도 등의 물성은 광택제의 종류, 첨가량에 따라 크게 변화한다. 염료계 광택제에 포함된 여러가지 레벨링제의 농도가 과량이 되면 신율이 저하하고, 내부응력이 높아져 경도가 증가한다.
- 신율과 항장력은 서로 상반되어 신율은 도금 직후보다 경시변화에 의하여 상승하고, 신율의 측정은 구리박을 베이킹 등의 처리를 하는 등, 일정한 조건을 유지하여 측정하는 것이 좋다.
구리 1 ㎛ 중량 : 약 8.9 g/m2
경도 Hv (0.15) : 210~220
신율 : 약 10 %
반사율 : 약 98 %
레벨링 : 약 70 %
내부왜곡 : 10~15 N/mm2
비저항 : 약 2 uΩcm
도금 불량의 원인이라고 생각 될때는 도금액 자신의 고장보다, 설비 (부대설비, 도금공정 포함) 등의 문제가 있을 경우도 있다.