수정 도금두께의 계산법

^ Plating Thickness Calculating Method

패러데이법칙에 따라 전기화학당량에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다.

평균두께 (㎛) = 〔전류 (A) X 전류밀도 (g/A· Hr) X 전류효율 (%)〕 / 〔표면적 (cm²) X 비중〕

도금 두께를 환산하기 위하여 패러데이법칙을 이해해야 한다

• 전해질 수용액 중에서 전극에 석출하는 물질의 량은 통과한 전기량 (전류 × 시간) 에 비례하며, 전기량이 일정할 때는 전해질 수용액 전극에 석출하는 물질의 량은 이물질의 화학당량 (원자량 ÷ 원자가) 에 비례한다.

• 1 C (쿨롱) = 1 A.S (1A 로 1초간 흐른 전류량)
• 석출량 (W) = 전류 (A) × 시간 (sec) × 석출되는 금속의 당량 ÷ 패러데이상수(F = 96,500 C)

• = 석출량 (g) × 10,000 ÷ 표면적 (cm²) × 밀도 (g/cm³)
• = 전류 (A) × 석출금속의 전기화학당량 (g/Ah) × 전류효율 ÷ 표면적 (cm²) × 비중
• = 전류 (A) × 시간 (초) × 1 g 당량 (g) × 10,000 ÷ 96,500 C × 표면적 (cm²) × 밀도 (g/cm³)
• 1 cm = 0.1 dm, 1 dm = 10 cm, 1dm² = 10 cm × 10 cm = 100 cm²
• 도금시간 (Hr) = 도금하고자 하는 금속의 화학당량 (g/Ah) x 전류 (A) x 전류효율

수정 참고

• 도금두께 측정
• 도금두께와 중량
• 이론 석출량