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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자 :
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타 :
자료 :
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- 분류 : 무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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PRTR 집계 작업을 시작하기 전에 각 사업소의 표면처리공정 개요도를 작성하고 어떤 지정화학 물질 (이하, 대상화학물질)을 취급하고 있는지, 그 물동량 등을 조사해야 한다...
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도금은 산업적 중요성이 큰반면 환경에 미치는 영향이 지대하며, 중소기업형 산업으로 정부차원의 기술적 재정적 지원이 필요한 분야이다. 그러나 도금공정의 청정화를 위하...
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지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...
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양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...
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대칭 관통 슬릿이 있는 Al 7075-T6 패스너 구멍의 피로거동을 연구하였다. 구멍은 10~13 wt% 의 높은 인 함량과 40 ㎛ 의 두께를 갖는 무전해니켈 (EN) 도금을 하였다. ...