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목차...
수정 차아인산 무전해 구리도금욕
^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite
차아인산을 환원제로 사용한 무전해 구리도금욕이다.
차아인산소다의 무전해 구리도금액은
Cu 2+ + 2 H2PO2 - + 2 OH - → Cu + 2H2PO3 - + H2
의 반응이 일어난다
수정 도금욕 조성
무전해구리 차아인산욕 1
0.032 ㏖ CuSO4ㆍ5H2O
0.526 ㏖ C6H4Na3O7ㆍ2H2O
0.54 ㏖ NaH2PO2ㆍH2O
0.5 ㏖ H3BO3㏗ 9.0 (with KOH)
- 온도 70 ℃
무전해구리 차아인산욕 2 |1|
10 g/l Copper Sulfate
25 g/l Citric Acid
35 g/l Hypophosphite
1.6 g/l Nickel Sulfate
35 g/l Boric Acid
㏗ 10
- 온도 70 ℃
안정제|2|
- Saccharin
- p-Toluene sulfonamide
- Guanidine hydrochloride
- Thiourea
- 2-MBT
수정 참고
보충자료
- ^ Metal FInishing Jan 1997, '~hypophosphite as reducing ~'
- ^ Plating & Sulface Finishing Jan 1988, '~ with hypophosphite~'