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환원제로 차아인산으로 한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition With Hypophosphite as Reducing Agent

등록 2014.06.20 ⋅ 31회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jan 1988, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.08.11
상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에 널리 사용되었다. 이...
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  • [鍍金液管理 -2. 니켈鍍金(I)- ] 니켈도금은 도금의 주류다, 이론이나 기술설명에는 니켈의 경우를 예를 들어 설명한다. 사실 니켈도금은 도금기술의 중심체라 할수 있고, ...
  • 전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...
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  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계