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환원제로 차아인산으로 한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition With Hypophosphite as Reducing Agent

등록 : 2014.06.20 ⋅ 7회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Jan 1988, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.08.11
상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에 널리 사용되었다. 이...

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