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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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무전해금도금욕

조회 수 4073 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.11
무전해금도금욕

수정 무전해 금도금욕

^ Electroless Gold Plating Bath

 

니켈 소재위에 직접 치환도금도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매적으로 석출 반응이 발생하는 무전해도금 욕의 개발이 증가하고 있다.

 

무전해 금도금은 니켈 소지에 하는 경우가 많으나, 도금 초기에는 치환반응에 따라 니켈 이온이 무전해 도금욕에 용출되어 액의 안정성이 서서히 저하하게 된다. 이점을 개선하기 위하여 소지 촉매형의 무전해 도금욕이 개발되었다.

 

디시안금(1)산갈륨, 환원제로는 히드라진이 사용된 도금액은 히드라진의 산화반응에 대한 촉매활성화가 금에 비교하여 니켈방향으로 상당히 높다는 점과 히드라진의 강한 흡착작용에 따라 니켈의 치환반응이 억제된다는 점이 고려된다. 이 욕은 소지 니켈이 금에 피복된 시점에 반응이 정하하여 자기촉매 금도금욕의 전처리로서 사용된다.

 

 

수정 무전해 금도금 개요

 

 
1970년대
 
티오요소 환원제

 

도금욕 조성 1 |1|

0.01 ㏖/L Gold Hydrochloride Trihydrte

0.014 ㏖/L Sodium Potassium Tartate

0.013 ㏖/L Dimethylamine borane

400.0 mg/L Sodium Cyanide

㏗ 13.0 (with NaOH)

  • 온도 50 ℃

 

도금욕조성 2 |2|

12~16 g/L Potassium gold cyanide

15~20 g/L Diammonium citrate

1~2 g/L Citric acid

2~4 % v/v Benzyl alcohol

pH 4~9

  • 온도 50~70
  • 석출속도 0.3~0.425 µm/h 70 °C
  • rate is dependent on the benzyl alcohol concentration

 

도금욕조성 3 |2|

0.01 mol/L KAu(CN)2

0.08 mol/L K3(C6H5O7)·H2O

0.3 mol/L {CH2N(CH2COOH)2}2

1 ppm (as TI) TISO4

pH 4.5

  • temp. 90 °C

 

도금욕조성 4 |2|

1.45 g/L KAu(CN)2

6.5 g/L KCN

11.2 g/L KOH

10.8 g/L KBH4

  • Temperature 72 °C
  • palladium acetate on deposition rate and purity

 

 
아스콜빈산 환원제

 

 

수정 참고

A Review of Electroless Gold Deposition Processes, Gold Bulletin, 17권 4호 1984년,

 

보충자료
  1. ^ Electroelss Plating, James R. Henry,
  2. a, b, c 3.15.2.3 Electroless Gold Plating, (Surface Coating Processes), M.A. Azmah Hanim, Comprehensive Materials Finishing, 2017