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무전해금도금욕-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
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수정 무전해 금도금욕
^ Electroless Gold Plating Bath
니켈 소재위에 직접 치환도금도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매적으로 석출 반응이 발생하는 무전해도금 욕의 개발이 증가하고 있다.
무전해 금도금은 니켈 소지에 하는 경우가 많으나, 도금 초기에는 치환반응에 따라 니켈 이온이 무전해 도금욕에 용출되어 액의 안정성이 서서히 저하하게 된다. 이점을 개선하기 위하여 소지 촉매형의 무전해 도금욕이 개발되었다.
디시안금(1)산갈륨, 환원제로는 히드라진이 사용된 도금액은 히드라진의 산화반응에 대한 촉매활성화가 금에 비교하여 니켈방향으로 상당히 높다는 점과 히드라진의 강한 흡착작용에 따라 니켈의 치환반응이 억제된다는 점이 고려된다. 이 욕은 소지 니켈이 금에 피복된 시점에 반응이 정하하여 자기촉매 금도금욕의 전처리로서 사용된다.
수정 무전해 금도금 개요
1970년대
티오요소환원제
도금욕 조성|1|
0.01 ㏖/l Gold Hydrochloride Trihydrte
0.014 ㏖/l Sodium Potassium Tartate
0.013 ㏖/l Dimethylamine borane
400.0 mg/l Sodium Cyanide
㏗ 13.0 (with NaOH)
- 온도 50 ℃
수정 참고
수정 보충자료
- ^ Electroelss Plating, James R. Henry,
