팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, Ni 금속으로의 탈산 공정, 무전해도금 공정 및 전기도금 공정을 모든 용액 처리를 포함한다. 이 기술은 표면이 극히 평평한 폴리이미드 수지와...
NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...