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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

검색글 729건
  전자재료 반도체의 습식도금
첨가제
등록 : 2013.12.09 ⋅ 54회 인용
제조 :
용도 : BASF
목적 :
특성 : 영어 8 쪽
기타 : 있음(다운로드불가)
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : 전기도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2013.12.09
BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating solutions (Cupur® ECP Series) 3D through-silicon-vias (TSV) solutions (Cupur® TSV Series) Selective electroless Cu capping layer deposition...