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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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동위에 시안화동 스크라이크 도금, 광택 황산동 도금, 광택 니켈도금의 공정에서, 니켈도금이 동으로 부터 박리되는데 이원인을 알려 주십시요.
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3가크롬 화합물을 기반으로 한 크롬도금액의 안정적인 작동은 지속적이거나 빈번한 크롬염 및 알칼리의 첨가보충이 필요하다. 염분 (예 : 황산나트륨 또는 황산 암모늄)이 ...
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티타늄 표면처리중에 공업적으로 실용화된 기술을 중심으로 이들의 특징과 사용 실적등에 관하여 설명