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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 : 2023.02.11 ⋅ 20회 인용

출처 : Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
  • 새로운 산성 아연전기도금 욕에는 광택제가 포함되어 있으며, 활성 성분으로 가용성 아연염과 포름알데하이드 및 나프탈렌 설폰산의 중축합 생성물이 아연 피막에 연성 ...
  • 동위에 시안화동 스크라이크 도금, 광택 황산동 도금, 광택 니켈도금의 공정에서, 니켈도금이 동으로 부터 박리되는데 이원인을 알려 주십시요.
  • 3가크롬 화합물을 기반으로 한 크롬도금액의 안정적인 작동은 지속적이거나 빈번한 크롬염 및 알칼리의 첨가보충이 필요하다. 염분 (예 : 황산나트륨 또는 황산 암모늄)이 ...
  • 저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), [[MES]...
  • 티타늄 표면처리중에 공업적으로 실용화된 기술을 중심으로 이들의 특징과 사용 실적등에 관하여 설명