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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 : 2023.02.11 ⋅ 34회 인용

출처 : Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
  • SEM 에 의한 조사에서 티오우레아, 덱스트린 및 글리신을 다른 pH 수준과 다양한 조합의 염화욕에서 연강에 아연 전착 표면 특성에 대한 유기 첨가제로 첨가한 효과를 연구...
  • 모넬 · Monel 모넬은 니켈 (Ni) 과 구리 (Cu) 의 합금으로 해수와 같은 염화물에 대한 내식성이 매우 높은 금속 합금이다. 모넬 메탈의 재질 특성 자화철 광석을 제련하는 ...
  • 구리 및 구리 함유 합금과 같은 금속의 깨끗한 표면은 계면활성제, 벤조트리아졸, 중아황산나트륨 및 에틸렌디아민 테트라아세트산의 혼합물을 함유하는 조성물로 변색으로...
  • 무전해 니켈도금 작업관리 ^ Electroless Nickel Plating Control 온도의 영향 두께ㆍ이용율ㆍ액의 용해도 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례 10℃ 온도 상승...