로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11067건

습식도금 자료분류

자료수 11068 건

추천글

Tag LIST

메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 37회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 오늘날의 기술 및 기타... 새로운 친환경 전처리 약품 - 개요 - 알루미늄 산업 | 프로필: Ti/Zr 기술 | 휠: "SAM" - 코일산업 | CGL: passivation & Antifinger / CCL: 도장...
  • LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
  • 현재의 공업지역의 부식환경은, 아황산가스나 질소산화물과 동계 도로의 동결방지를 위한 식염 및 염화칼슘을 사용할때 자동차의 범퍼 휠카바의 니켈-롬도금등 자동차부품의...
  • Ni-P 합금도금중에 음극표면의 pH와 음극 전위를 측정함으로써, Ni-P 합금의 공석반응을 이해하고자 함
  • 전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능...