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구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 2022.06.14 ⋅ 82회 인용

출처 Web, na, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...
  • 대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...
  • 고속도로요금징수 시스템인 ETC(Electronic Toll Collection) 시스템이나 RFID 등의 간보방지에 원방계용의 전파흡수시트가 이용되고있으며, 이 원방계용 전자파실드의 평가...
  • 양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...
  • ABS 수지로 대표되는 플라스틱 (수지) 위로의 도금 기술은 크롬 / 황산의 혼산을 이용하여 수지 표면에 미세한 요철을 형성하는 에칭 공정, 금속 촉매의 흡착 공정, 무전해 ...
  • 조직의 유형과 도금의 물리적 특성 사이에 명확한 상호 관계가 있음이 인정되었다. 이 문제는 물리적 특성에 관한 섹션에서 상세히 논의되지만, 일반적으로 미립자 조직 또...