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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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차아인산구리욕

조회 수 2463 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.14
차아인산구리욕
  • 산성탈지제의 조성과 제조
    시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...

수정 차아인산 무전해 구리도금욕

^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite

 

차아인산을 환원제로 사용한 무전해 구리도금욕이다.

 

차아인산소다의 무전해 구리도금액은

Cu 2+ + 2 H2PO2 - + 2 OH - → Cu + 2H2PO3 - + H2 

의 반응이 일어난다

 

 

수정 도금욕 조성

 

 

무전해구리 차아인산욕 1

0.032 ㏖ CuSO4ㆍ5H2O
0.526 ㏖ C6H4Na3O7ㆍ2H2O
0.54 ㏖ NaH2PO2ㆍH2O
0.5 ㏖ H3BO3

㏗ 9.0 (with KOH) 

  • 온도 70 ℃

 

무전해구리 차아인산욕 2 |1|

10 g/l Copper Sulfate

25 g/l Citric Acid

35 g/l Hypophosphite

1.6 g/l Nickel Sulfate

35 g/l Boric Acid

㏗ 10 

  • 온도 70 ℃

 

안정제|2|

  • Saccharin
  • p-Toluene sulfonamide
  • Guanidine hydrochloride
  • Thiourea
  • 2-MBT

 

수정 참고

 

보충자료
  1. ^ Metal FInishing Jan 1997, '~hypophosphite as reducing ~'
  2. ^ Plating & Sulface Finishing Jan 1988, '~ with hypophosphite~'