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미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스
Electroless gold plating process for fine pattern

등록 2008.08.20 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 5 쪽

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카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
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