로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11122건
미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스
Electroless gold plating process for fine pattern

등록 2008.08.20 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 자동자의 스캡 부식은 인산염피막의 결정구조에 큰 영향을 받는다. 내식성이 좋은 인산염피막은 어떤 구조인지, 어떤 조건으로 형성되는지에 관한 설명
  • 도금 슬러지를 마이크로파를 이용하여 건조할때 슬러지의 함계함수율, 평형함수율, 항율 및 감율 건조속도긍의 건조특성을 파악하고, 건조효율에 미치는 영향을 검토
  • TC-DEP 50 N,N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate Diethylpropargylammonium sulfate CAS No. 84779-61-3 C7H15NO4S = 209.26 g/mol 약한 황색의 투명 액상 N,N-diethylpro...
  • 왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • 니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...