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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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에폭시 코팅의 보호 거동에 대한 전착 Zn-Fe 합금에 의한 철강 표면 개질의 영향
Zn-Fe 합금을 다양한 전류 밀도를 사용하여 알칼리욬에서 정전류법으로 철강 표면에 전착아였다. 에폭시 코팅의 기공 저항 (임피던스 측정), 에폭시 코팅을 통한 물의 확산 계수 (중량 액체 흡착 측정), 그리고 에폭시 코팅의 수분 함량 (열중량 분석)의 시간 의존성을 통해 Zn-Fe 하부층이 에폭시 코팅...
아연/합금
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Prog. Orga. Coat. · 47호 2003년 · J.B. Bajat ·
V.B. Miškovic-Stankovi
외 ..
참조 5회
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부식보호의 콜린 염화물에 대한 심층 공융 용매로 부더 Zn-Sn 합금 도금의 전착과 특성
이온성 액체로부터 높은 내식성 Zn-Sn 합금 도금을 얻기 위해 전착 거동, 피막 조성, 형태 및 부식 성능에 대한 전착 전위 및 전해질 조성의 영향을 조사했다. 순환 전압 전류도는 Zn과 Sn이 순수한 Zn과 Sn 원소로서 뚜렷한 환원 전위에서 공동 전착되었음을 나타내었다. 상 조성 분석에서는 얻은 Zn-S...
아연/합금
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Surf. Interface Anal. · 9 Jul 2014 · S. Fashu ·
C. D. Gu
외 ..
참조 12회
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아연-니켈 합금 전기도금액 및 이를 이용한 전기도금 방법
염화 아연의 아연이온의 농도가 20~150 g/l 이고, 염화니켈의 니켈이온의 농도가 0.1~15 g/l 이며, 염소농도가 100~300 g/l 의 도금액에 대하여, 아릴 알콜 및 프로파질 알콜이 질량비 로 1:1 인 용액을 5 m몰/L 에서 0.1몰/L 첨가제를 질량 백분율로 사카린이 10~25 %, 계면활성제가 8~20 %로 이루어진...
아연/합금
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한국특허 · 1998-053469 · 김현태 ·
진영술
참조 7회
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Zn-Co 합금의 전기화학적 석출 및 부식 안정성
전착 Zn-Co 합금의 전류밀도, 온도, 그리고 용액의 조성이 Zn-Co 합금의 상 구조 및 부식 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 도금욕 내 코발트 이온과 아연 이온의 비율이 Zn-Co 합금의 화학적 함량, 상 구조, 그리고 부식 안정성에 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 코발트 이온과 아연 이온의 ...
아연/합금
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Solid State Electrochem · 13호 2009년 · J. B. Bajat ·
S. Stanković
외 ..
참조 7회
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아연에 소량(약 1%)의 Co, Ni, Fe와 같은 전이 금속 원소를 합금하면 내식성을 향상시킬 수 있다. 전이 금속 함량이 최대 1.5%인 ZnFe 및 Zn-Co 합금은 각각 알칼리 및 산성 전해질을 사용하여 도금하였다. Ni 함량이 최대 14%인 Zn-Ni 합금은 두 가지 전해질을 모두 사용하여 강철 기판에 도금하였다. ...
아연/합금
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Trans IMF · 75권 6조 1997년 · W. Paatsch ·
W. Kautek
외 ..
참조 22회
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다양한 방법으로 석출된 아연도금의 구조 및 부식거동의 비교 연구
250, 350, 380, 400°C에서 팩 시멘테이션 및 유동층 반응기를 이용하여 형성된 Zn 코팅의 구조와 부식 성능을 연구하였다. 이 연구를 통해, 이 코팅은 Fe-Zn 상태도의 γ-Fe11Zn40상과 δ-FeZn10상을 나타내는 두 층으로 구성되어 있음을 확인했다. 팩 코팅에서는 Fe와 Zn이 거의 동일한 농도로 존재하는 ...
아연/합금
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Surface & Coatings Technology · 200호 2006년 · G. Vourlias ·
N. Pistofidis
외 ..
참조 15회
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전해 도금법을 이용한 Fe 기판에 대한 Sn 고함유(> 30 at.%) Ni-Sn 박막의 제작(3) ~ 크랙 및 핀홀 방지를 위한 목욕 중의 첨가제의 검토~
Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크랙 및 핀홀의 형성을 방지하기 위해 Ni-Sn 피막의 결정성을 저하시킴으로써 Ni-Sn 피막의 내부 응력을 저하시켜 크랙의 형성을 경...
니켈/합금
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표면기술 · 75권 11호 20424년 · Takayuki IWAMOTO ·
Manato MIZUSHINA
외 ..
참조 14회
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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
구리/합금
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Atsunobu TANIMOTO ·
Daisuke HASHIMOTO
외 ..
참조 10회
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납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위...
합금/복합
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T.I. Application Report · Dec 2001 · Donald Abbott ·
Douglas Romm
외 ..
참조 8회
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내식성 향상을 위한 연강의 조성 변조 다층 Zn-Fe 합금 코팅
조성 변조 합금 (CMA) Zn-Fe 합금 코팅은 단일 욕 (SBT) 을 통해 설파닐산 (SA) 과 아스콜빈산(AA) 이 포함된 염화욕에서 정전류로 연강에 도금하였다. CMA 코팅의 특성은 개별 층의 두께와 스위칭 음극 전류 밀도 (SCCD) 에 따라 달라지는 것으로 나타났다. 20 및 50mA/cm−2에서 전착된 120개 층을 가...
아연/합금
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Mat. Man. Pro. · 26호 2011년 · K. Venkatakrishna ·
A. Chitharanjan Hegde
참조 17회
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