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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 복합체, CuXyl(OH)- (log β = 17.7± 0.5), CuXyl(OH)22- (log β = 20.2 ± 0.3) 및 CuXyl2(OH)24- (log β = 22.4± 0.3 )은 높은 ...

구리/Cu · Carbohydrate Research · 339호 2004년 · Eugenijus Norkus · Jurate Vaiciuniene 외 .. 참조 7회

무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...

구리/Cu · 한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 · 박종섭 참조 14회

이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-iNA-A) 의 시드 성장에 사용되었다. 이 피막은 CuO로 표면이 산화되어 있으며, 포름알데히드(CH2O) 를 환원제로 사용하는 SnCl2/...

구리/Cu · Coat. Technol. Res. · 14권 1호 2017년 · Cathren E. Gowenlock · Virginia Gomez 외 .. 참조 6회

일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 많이 들고 경제성이 좋지 않다. 저렴한 구리-니켈 혼합 콜로이드를 활성화제로 사용하고, 감광성 환원제로 중붕소산소다...

구리/Cu · Mater. Res. Express · 10호 2023년 · WangQingHui · Li Xue Song 참조 8회

무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...

구리/Cu · Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim · Jong-Wan Park 참조 12회

무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...

구리/Cu · Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo · Ze-Long Lu 외 .. 참조 3회

차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan · Fu Dongqin 외 .. 참조 3회

환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...

구리/Cu · Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana · Andrew I. Campbell 외 .. 참조 24회

새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...

구리/Cu · Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu · Z.-C. Wang 외 .. 참조 13회

구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10-페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...

구리/Cu · 전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh · P. Venkatesh 참조 20회