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Idol Data Book · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...

구리/Cu · Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT · 참조 48회

무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...

구리/Cu · Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren · Bo Lai 참조 65회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow · Dennis Kwok-Wai Yee 외 .. 참조 68회

유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...

구리/Cu · Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui · David. A. Hutt 외 .. 참조 1회

PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...

구리/Cu · PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami · H. Honma 참조 7회

구리-인 Cu-P-실리콘 카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해 도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산나트륨 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 시트르산나트륨 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합 도금을 위한 공식을 ...

구리/Cu · Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji · Afidah Abdul Rahim 외 .. 참조 5회

도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...

구리/Cu · 마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi · H. Honma 외 .. 참조 3회

풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 3회

현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.

구리/Cu · Web · na · Umehara HIROJI · Kobayakawa Koichi 외 .. 참조 5회

무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...

구리/Cu · 스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA · Yuuhei KITAHARA 외 .. 참조 6회

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