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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 14회
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폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
비밀글입니다.
구리/Cu
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materials · 14권 2021년 · Krzysztof Moraczewski ·
Andrzej Trafarski
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참조 6회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
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참조 23회
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고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS(아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에 많은 금속 부품을 대체하고 있다. 가장 큰 문제는 금속은 열과 전기를 잘 전도하나 플라스틱은 전도성이 없다. 플라스틱은 튼튼하나 ...
구리/Cu
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IRJET · 3권 4호 2016년 · Vineet Pandey ·
N.M Suri
참조 10회
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무전해 구리 금속화를 위한 CIRCUPOSIT™ 6530 촉매 공정
비밀글입니다.
구리/Cu
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IEEE · 2015 · Feng Liu ·
Kristen Milum
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참조 3회
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메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 도금에 대한 녹색 복합화제의 효과
메탄설포네이트욕에서 무전해 구리 전착에 대한 환경 친화적인 착화제의 효과를 연구하였다. 4가지 다른 착화제, 즉 에틸렌디아민디티오카바메이트(EDADTC), 사카로스, 디에탄올아민디티오카바메이트(DEADTC) 및 자일리톨을 환원제로 파라포름알데히드를 사용하는 메탄설포네이트욕에 첨가하여, 석출물...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 276호 2017년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
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참조 25회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
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참조 34회
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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen ·
Y.J. Huang
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참조 19회
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자동촉매 포름알데히드 프리 무전해 구리 도금 공정용 화학 킥 스타트 kick start
무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...
구리/Cu
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atotech · na · Edith Steinhäuser ·
Lutz Stamp
외 ..
참조 25회
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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...
구리/Cu
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IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak ·
Georg Friedrich
외 ..
참조 23회
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