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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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초음파 세척으로 도전된 3-멀캅토프로필트리에톡시실란 개질 PET 원단의 무전해 구리 도금
3-멀캅토프로필트리에톡시실란으로 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 직물에 대한 Cu의 무전해도금을 조사하였다. 초음파 세척 후 1시간 동안 피복된 구리 도금 PET 직물의 형태, 조성, 구조, 열 분해 거동을 조사하였다. 개질된 직물의 구리 도금은 초음파 세척 전후에 밀착 안정성이 좋고 전...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 225호 2009년 · Yinxiang Lu ·
참조 32회
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HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 가능한 방펍을 연구하였다. 산소(SWCNT 결함 부위와 산화된 구리 표면 모두와 관련됨)는 복합재 내 SWCNT 비율에 관계없이 거의 ...
구리/Cu
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Carbon Research · 5권 61호 2019년 · Pavan M. V. Raja ·
Gibran L. Esquenazi
외 ..
참조 20회
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 31회
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폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
비밀글입니다.
구리/Cu
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materials · 14권 2021년 · Krzysztof Moraczewski ·
Andrzej Trafarski
외 ..
참조 6회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
외 ..
참조 30회
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고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS(아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에 많은 금속 부품을 대체하고 있다. 가장 큰 문제는 금속은 열과 전기를 잘 전도하나 플라스틱은 전도성이 없다. 플라스틱은 튼튼하나 ...
구리/Cu
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IRJET · 3권 4호 2016년 · Vineet Pandey ·
N.M Suri
참조 32회
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무전해 구리 금속화를 위한 CIRCUPOSIT™ 6530 촉매 공정
비밀글입니다.
구리/Cu
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IEEE · 2015 · Feng Liu ·
Kristen Milum
외 ..
참조 3회
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메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 도금에 대한 녹색 복합화제의 효과
메탄설포네이트욕에서 무전해 구리 전착에 대한 환경 친화적인 착화제의 효과를 연구하였다. 4가지 다른 착화제, 즉 에틸렌디아민디티오카바메이트(EDADTC), 사카로스, 디에탄올아민디티오카바메이트(DEADTC) 및 자일리톨을 환원제로 파라포름알데히드를 사용하는 메탄설포네이트욕에 첨가하여, 석출물...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 276호 2017년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 38회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 57회
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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen ·
Y.J. Huang
외 ..
참조 30회
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