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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금 이온은 차동 펄스 스트립 전압전류법으로 측정할 수 있다. 0.1 mol/dm3 NaOH 를 함유한 0.9 mol/dm3 KCN 용액을 지지 전해질로 사용하였다. 용액 내 금 이온 농도 27.5~100 mg/dm3 은 상대 표준 편차 10 % 로 측정할 수 있었다. 전기 및 무전해 금 도금욕 샘플에 대한 측정결과를 보고하였다.

금은/합금 · PLATING & SURFACE FINISHING · Feb 1997 · A. Chiba · K. Kobayashi 외 .. 참조 14회

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금은/합금 · na · na · M. Kato · Y. Yazawa 외 .. 참조 3회

황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일부 전류 밀도에서 관찰된 진동은 정전류 방식으로 조사하였다. 순환 전압전류법 및 기존 X-선 분석 방법 외에도 선형 스위프 전...

금은/합금 · Chemical Communications · 50권 A 2018년 · B.-K. Choi · F. Sauer 외 .. 참조 12회

시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 많이 전착되었다. 전해질 내 두 금속의 농도비와 전류밀도 사이의 선형 관계가 발견되었으며, 새로운 전해질에서 전착하는 동안 ...

금은/합금 · Electrochemical Society · 125권 3호 2005년 · Ts. Dobrovolska · L. Veleva 외 .. 참조 8회

금은 따뜻하고 짙은 노란색이라는 점에서 귀금속 중에서 독특하다. 기존의 캐럿 금 주얼리는 합금 금속 (일반적으로 구리) 의 양과 비율을 변경하여 빨간색에서 분홍색, 장미색, 여러 가지 노란색, 녹색, 최종적으로는 흰색까지 다양한 색상으로 생산할 수 있다. 더욱 흥미롭지만 잘 알려지지 않은 점은...

금은/합금 · Int. Jewellery Symposium · Jan 2004 · Dr Christopher W. Corti · 참조 16회

새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...

금은/합금 · Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang · Lei Jin 외 .. 참조 3회

집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가진 여러 층의 비알칼리성 포토레지스트 필름을 사용해야 하기 때문이다. 시안화물이 없는 은도금은 이 공정의 요구를 충족시킬 수...

금은/합금 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Jian-Wei Zhao · Hai-Feng Zhu 외 .. 참조 12회

시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택...

금은/합금 · Electrochemistry · 8권 1호 2002년 · HU Jin · WU Hui-min 외 .. 참조 13회

패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 (ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...

금은/합금 · 한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 · 참조 13회

은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-1993에 따라 도금 후 은도금층의 성능을 시험하였다. pH 9 의 은전 도금액에서 구리 전극의 개방 회로 전위가 양성이고 안정적이며 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 10호 2022년 · LI Zhiyong · WANG Chunxia 외 .. 참조 21회