습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...
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온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건이었다. 펄스 도금에서 높은 과전압은 미세 입자 합금 전착물의 형성에 효과적인 것으로 보였다.
금은/합금
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Plating and Surface Finishing · Jul 1989 · Dong Shou-Jiang ·
Y. Fukumoto 외 ..
참조 157회
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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...
금은/합금
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na · na · L.G. Bhatgadde ·
U.R. Shenoy 외 ..
참조 112회
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 103회
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저시안욕에 있어서 용해와 고속전착의 CVS 연구
종래의 알칼리욕보다 훨씬 낮은 양의 시안화물 (<10 g/L KCN)을 갖는 용액에서의 전기 화학 공정을 순환전압전류법을 사용하여 먼저 연구 하였다. 전기화학적 거동 및 KAg(CN)2, KCN, KNO3 전해질 및 용액 pH가 전착 및 용해 공정에 미치는 영향 등을 조사하였다. 은 및 시안화물 이온 농도는 모두 ...
금은/합금
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Electrochemistry · 2016 · Bo Zheng ·
Lai Peng Wong 외 ..
참조 20회
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무전해니켈도금은 1955년에 처음으로 저온에서의 무전해 도금공정이 시작되었다. 이 과정은 기존과 동일한 전해와 환원제를 기반으로 하였다.
금은/합금
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Sci. Ind. Res. · 43권 3호 2003년 · I H Khan ·
Shahid Tufail Sheikh 외 ..
참조 29회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과전위의 이동을 보였고 제한 확산 전류 밀도와 확산 계수가 감소하였다. PEI의 존재 및 부재 모두에서 (111) 결정면을 따라 금 결...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song 외 ..
참조 11회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
금은/합금
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The Royal Society of Chemistry · 2015 · Xuefeng Ren ·
Ying Song 외 ..
참조 60회
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금 전극에 있어서 주석 전착에 대한 나프탈렌 기반 첨가제의 효과
우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름...
금은/합금
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Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales ·
I. Briliani 외 ..
참조 5회
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금합금 도금액 중 첨가제가 도금피막에 미치는 영향에 관한 연구
전해 용액으로 산성 금합금 도금을 이용한 금도금 피막을 생성하고, 생성된 피막의 특성을 고찰하여 금도금 층에 미치는 첨가제 황산코발트 CoSO4 7H20, 황산인듐 In(S04)3, 설파민산니켈 Ni3C6H50, 황혈염 KFe(CN)6 이 금합금 도금액 중 도금피막에 미치는 영향에 대해 규명하는데 그 목적이 있다. 현...
금은/합금
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강원대학교 · 2010년 2월 · 황환일 ·
참조 16회
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은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 개발이 추진되고 있다. 하지만 은의 표면 은 화학적, 열적으로 불안정하여 시간이 지남에 따라 경도가 변하고 산 화, 변색되는 문...
금은/합금
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한국과학기술정보연구원 · ReSEAT · 김유상 ·
참조 19회
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