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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
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구리/합금
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대한금속·재료학회지 · 59권 5호 2021년 · 우태규 ·
박종재
외 ..
참조 3회
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고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
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구리/합금
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대한금속·재료학회지 · 62권 12호 2024년 · 윤준서 ·
우태규
외 ..
참조 1회
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오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할 수 있다. 또한 적절한 비율로 첨가하면 피막의 특성과 기능을 유지할 수 있다. 이러한 경우 활성탄처리로 유기 첨가제의 농...
구리/합금
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표면기술 · 75권 5호 2024년 · Shigeo NISHITANI ·
Yuya WAGATSUMA
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참조 22회
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칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표...
구리/합금
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ACS Omega · 8호 2023년 · Hu Wei ·
Tong Tan
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참조 29회
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칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
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구리/합금
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ACS Omega · 9호 2024년 · Lanfeng Guo ·
Renlong Liu
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참조 4회
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구리 도금 광택제에 관한 것으로 황산구리, 황산아연, 황산, 구연산, 2.4-N-메틸피리딘, 아세트산납 등으로 구성된다. 이 구리도금 광택제는 고휘도, 고평탄도, 우수한 고접합 도금능력, 안정적인 도금액 구조, 우수한 도금결합력, 광택제 사용량이 적은 특징을 가지고 있다.
구리/합금
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중국특허 · CN 102586819 A · Jinsyanghwa ·
참조 17회
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국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 메커니즘을 탐구하였다. 산성 구리 전기 도금에 직면한 현재 문제와 과제에 대한 철저한 분석을 탐구하여 전기 도금 구리 기술의...
구리/합금
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ACS Omega · 2024, 9 · Lanfeng Guo ·
Shaoping Li
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참조 50회
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나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
고분자 나노시트를 나노접착제로 이용하여 폴리이미드 필름 위에 구리층을 제조하는 기술을 기술한다. 두 종류의 기능성 폴리머 나노시트로, 하나는 접착층으로 작동하고 다른 하나는 무전해 도금의 촉매로 작동하는 금 나노입자를 흡착하는 템플릿 층으로 작동한다. 구리층과 폴리이미드 사이의 접...
구리/합금
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Polymer Journal · 39권 1호 2007년 · Jun MATSUI ·
Kosuke KUBOTA
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참조 66회
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SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드( SPS) 농도로 전기도금을 통해 제조된 Cu 포일의 인장 시험을 조사하였다. SPS 농도는 전기도금된 Cu 포일의 입자 크기에 영향을 미쳐 기계적 특성이 ...
구리/합금
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Scientific Reports · 13호 2013년 · Yu‑Jyun Kao ·
Yu‑Ju Li
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참조 74회
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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
산성 구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두...
구리/합금
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Applied Chemistry · 9권 2호 2005년 · 김덕현 ·
김진현
외 ..
참조 92회
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