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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 ·
신동명
외 ..
참조 11회
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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 ( MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale ·
L.M. Gassa
외 ..
참조 15회
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저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
구리 전주는 구리 구조를 가져야 하는 복잡한 구성 부품에 유용한 제조 공정이다. Cu 함량이 낮은 산성 황산구리 욕을 사용하여 주기적인 역전기 전주 공정이 개발되었다. 19.1~30.9 kg/mm2 범위의 인장 강도를 갖는 연성 구리 석출물은 유기 첨가제가 포함되지 않은 욕조에서 얻어졌다. 석출물의 강...
구리/합금
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PLATING & SURFACE FINISHING · Feb 2001 · K. Tajiri ·
T. Imamura
참조 18회
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JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
구리/합금
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금속재료학회지 · 59권 6호 2021년 · 우태규 ·
박일송
참조 17회
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구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때는 반응속도가 상대적으로 느리기 때문에 혼합을 잘 해야 한다. 이로 인해 도금업체는 유지 관리에 문제가 발생할 수 있다. 제대...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Sep 2002 · Donald A. Swalheim ·
참조 11회
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벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa ·
P. Pary
외 ..
참조 10회
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구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다양한 음이온이 포함된 도금액 상에서 PEG 크기 및 구조에 따른 도금 반응상 영향을 확인하고, 이를 통해 PEG 의 흡착과 Cl- 과의...
구리/합금
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전기화학회지 · 25권 3호 2022년 · 안의경 ·
최선기
외 ..
참조 19회
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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim ·
D. Josell
외 ..
참조 23회
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비시안화물 알칼리욕에서 구리 전기도금에 대한 HEDP의 영향
두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...
구리/합금
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Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li ·
G. Y. Wei
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참조 8회
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EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...
구리/합금
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Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa ·
Yusairie Mohd
외 ..
참조 4회
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