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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa · P. Pary 외 .. 참조 6회

PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석해보았다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다양한 음이온이 포함된 도금액 상에서 PEG 크기 및 구조에 따른 도금 반응상 영향을 확인하고, 이를 통해 PEG 의 흡착과 Cl- 과...

구리/합금 · 전기화학회지 · 25권 3호 2022년 · 안의경 · 최선기 외 .. 참조 12회

폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...

구리/합금 · Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim · D. Josell 외 .. 참조 10회

두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...

구리/합금 · Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li · G. Y. Wei 외 .. 참조 5회

구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...

구리/합금 · Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa · Yusairie Mohd 외 .. 참조 2회

타르타르산 이성질체, 즉 L-타르타르산염, D-타르타르산염 및 DL-타르타르산염의 라세미산 혼합물은 알칼리 용액에서 구리(II) 이온과 충분히 안정한 복합체를 형성하며 구리(II) 킬레이트화에 적합한 리간드인 것으로 밝혀져 알칼리성 (pH>12) 무전해 구리 전착액으로 사용하였다. 수화 포름알데히드에...

구리/합금 · chemija · 23권 3호 2012년 · Eugenijus Norkus · Virginija Kepenienė 외 .. 참조 8회

연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...

구리/합금 · Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov · 참조 5회

일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막...

구리/합금 · New Physics: Sae Mulli · 72권 5호 2022년 · Hoyoung Suh · Mina Heo 외 .. 참조 3회

연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...

구리/합금 · COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim · Heesan Kim 참조 3회

철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...

구리/합금 · Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin · SHANG Shi-bo 외 .. 참조 4회