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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan · T. Vasudevan 외 .. 참조 30회

착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH의 무전해 금 도금조에서 사용할 수 있으므로 기존의 독성 시안화물 착물을 대체할수 있다. 하나...

금/Au · Corrosion Science and Technology · 21권 2호 2022년 · 한재호 · 이재봉 외 .. 참조 19회

침지 도금 방법인 수용염 혼합욕은 석출을 증가시켰고 도금을 두껍게 하여 밀착력을 향상시켰다. 리터당 23 g/l 의 SnCl2 · 2H2O 와 리터당 19.6 g/l 의 NaCN 과 같은 주석 구리에 대한 시안화물 이온 착화제를 침지 도금 주석욕에 통합함으로써 달성되었다. 도금욕은 pH를 조정하기 위한 10 g/l 의 양...

무전해도금기타 · Material Science Research India · 2권 1호 2004년 · Ali Akbar Mottahedi · 참조 35회

Brenner와 Riddell이 소개한 무전해 도금은 놀랍고 다양한 기술입니다. 특히 니켈인 합금 도금은 경도가 높고 내화학성이 좋기 때문에 상업적으로 사용되어 왔다. 최근 자기 특성으로 인해 컴퓨터 부품에 대한 도금 사용에 대한 연구가 점점 더 많은 관심을 받고 있다. 코발트 기반 합금 피막이 가장 널...

합금/복합 · Metal Finishing · Nov. 1996 · Yi Ge, · Wang Lingling 외 .. 참조 32회

ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...

구리/Cu · Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu · 참조 111회

ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...

구리/Cu · Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong · 참조 118회

세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...

니켈/Ni · 금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA · Shinya MIZUSHIMA 참조 65회

폴리에틸렌글리콜(PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA)/테트라히드록시프로필 에틸렌디아민(THPED) 욕에서 무전해 구리 도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 관련된 전...

구리/Cu · 재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong · DENG Xiaomei 외 .. 참조 22회

본 발명은 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이용한 무전해 구리도금 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 팔라듐 Pd 촉매를 대체할 수 있는 은 Ag 촉매를 제조하는 방법이며, Ag와 타 금속을 함께 사용하는 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이...

무전해도금기타 · 한국특허 · 10-1692287 · 한덕곤 · 이태호 외 .. 참조 45회

면섬유에 전기전도성을 부여하기 위하여 면섬유에 PEI 전처리하여 아민기를 부여한 후, 여기에 황산구리(CuSO4)와 티오황산나트륨(Na2S2O3)을 사용하여 황화구리를 도금을 검토하였고, 이렇게 제조된 전기전도성 면직물의 도전 특성과 전자파 차폐효율 등을 분석하였다. 구리는 높은 전기전도성...

비금속무전해 · 폴리머 · 44권 3호 2020년 · 김예원 · 양대혁 외 .. 참조 17회