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Idol Data Book · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니...

Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금함으로 밀착성이 높은 도금피막을 제조할 수 있다. 본고에서는 졸을 무전해 도금공정에 응용한 에폭시 수지의 장식 도금, Pd 촉매...

무전해도금통합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 1회

무전해 니켈도금의 공업적 이용 가치를 높이고 무전해 니켈 도금의 효용을 올리고자 무전해 니켈 도금액 제조에 중점을 두었고 도금액에 첨가되는 복합제인 유기산에 따른 무전해 니켈도금 특성을 고찰하는데 목적을 두었다.

니켈/Ni · 대한전기학회 · 1999년 추계학술대회 · 정승준 · 박종은 외 .. 참조 9회

무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 갖는 니켈 도금층을 형성함으로써, 연성인 쇄회로기판의 패드부 및 외부접속부에 각각 요구되는 도금 특성을 동시에 충족시킬 수 있다.

니켈/Ni · 한국특허 · 10-2011-0083586 · 이철민 · 전성욱 참조 1회

무전해니켈도금은 다양한 산업 분야에서 전기도금을 대체하며 활용되고 있다. 그러나, 반응의 효율이 떨어지고 가격이 비싸며 통제해야 하는 변인이 많다는 단점이 존재한다. 무전해 니켈도금에서의 착화제, pH, 환원제의 3가지 변수를 고려하여 최적의 조건을 찾아내었다. pH 의 경우 전기도금을 이용해 pH 4~11 범위 중 pH 9가 효율적임을 알아내었고, 무전해 도금에서 실행한 선행 연구와 일치함을 확인했다. 착화제의 ...

니켈/Ni · 세종과학교 · na · 민경하 · 우제군 참조 3회

무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도금 특성을 고찰 하는데 목적을 두었다.

니켈/Ni · 전기전자재료학회 · 1999년 추계학술대회 · 정승준 · 최효섭 외 .. 참조 3회

무전해도금욕과 접촉 후 MAO 코팅 AZ31B 마그네슘 합금의 열화를 방지하기 위해 무전해 니켈-인(NieP) 도금액에 불소를 첨가하였다. 무전해 NieP 도금 공정 중에 불화물은 Ni2P 이온 및 MAO 코팅과 반응하여 우수한 결합 및 내식성을 나타내는 계면(NaMgF3)을 형성한다. NaMgF3는 NieP 도금이 시작될 때 형성된 H2 이온을 완충하여 재료 계면이 H2 이온으로 MAO 코팅을 손상시키는 것을 방지한다. MAO/NieP 피막의 내식성은 전...

니켈/Ni · materials research and technology · 19권 2022년 · Chia-Yu Lee · Jeou-Long Lee 외 .. 참조 68회

무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 효율 간의 균형을 고려하여 SiC 입자에 EN 도금을 위한 최적화된 욕 매개변수를 추가로 조사하였다. SiC 입자 표면에서 상대 최대...

니켈/Ni · Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea · Shangyu Huanga 외 .. 참조 0회

무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막화 및 Ni 도금이 없는 무전해 귀금속 도금 처리를 설명하였다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 다양한 표면 실장 특성과 Ni 도금두...

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 1143회

8-10 wt.% 인을 포함하는 비정질 니켈-인 Ni-P 층은 차아인산나트륨에 의해 AlMg2 유형 알루미늄 합금 소재에 도금하였다. 아세테이트 및 젖산 기반 니켈욕에서 무전해 니켈-인 (ENP) 도금 전에 알루미늄 소재에 널리 적용되는 Zn(아연산염/징케이트) 또는 Ni 변위(니켈스트라이크) 전처리 및 비전통적인 표면 컨디셔닝 (차아인산염과 젖산 온액에 침지 )이 모두 테스트 되었으며 부식 및 Ni-P 층의 기타 특성에 대한 영향...

니켈/Ni · Surface & Coatings Technology · 201권 207년 · D. Takács · L. Sziráki 외 .. 참조 3회

세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도록 도금되어 있다. 세라믹 표면의 금속화 도금법은 별로 알려져 있지 않다. 여기에서는 현재 사용되고 있는 방법에 대해서 소개...

무전해도금기타 · 긴키알루미늄표면처리연구회 · 143호 1990년 · Hidehiko ENOMOTO · 참조 5회