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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)...
무전해도금기타
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TRAN. ELEC. DEVI. · 66년 4호 2019년 · Assel Ryspayeva ·
Thomas D. A. Jones
외 ..
참조 5회
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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...
비금속무전해
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Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono ·
Tetsuya Osaka
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참조 3회
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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen ·
Y.J. Huang
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참조 7회
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자동촉매 포름알데히드 프리 무전해 구리 도금 공정용 화학 킥 스타트 kick start
무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...
구리/Cu
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atotech · na · Edith Steinhäuser ·
Lutz Stamp
외 ..
참조 7회
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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...
구리/Cu
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IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak ·
Georg Friedrich
외 ..
참조 3회
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EDTA 욕에서 무전해 구리 석출에 대한 이성체 디피리딜의 효과
EDTA 용액의 무전해구리 석출 속도에 대한 2,2'-, 2,4'- 및 4,4'- 디피리딜의 효과를 조사하였다. 조사한 모든 디피리딜 중에서 2,2'- 디피리딜만이 5 x 10-5 ~ 8 x 10-4 mol/dm3 의 농도에서 구리 도금 속도를 증가시키는 것으로 나타났다. 결과는 유사한 조성과 pH의 용액으로부터 시간전압전...
무전해도금기타
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Plating & Surface Finishing · Jul 1998 · L.L. Duda ·
참조 3회
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니켈 분말의 환원 결정화 거동에 대한 폴리 (에틸렌-알트-말레산 무수물)의 효과
니켈 분말 석출에 사용되는 첨가제인 폴리 (에틸렌-알트-말레산 무수물) (EMA) 의 효과를 차아인산나트륨 환원제를 사용하여 연구하였다. EMA는 환원촉매 및 응집방지제 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
니켈/Ni
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web · na · T.F. Bodoza ·
F. Ntuli
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참조 3회
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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
무전해구리도금은 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 ...
무전해도금기타
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IMAPS · 2010 · Edith Steinhäuser ·
T. A. Magaya
참조 4회
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직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
무전해 구리도금은 전자 섬유를 가능하게 하는 기술로 도금에 촉매의 선택이 중요하다. 팔라듐/주석 콜로이드를 포함한 촉매와 은 및 구리 나노입자 (CuNPs) 기반 촉매를 사용하여 폴리에스테르 직물에 무전해 구리 도금을 연구하였다. CuNP 는 (3-아미노프로필) 트리에톡시실란 (APTS), 올레산 (OA) 및...
무전해도금기타
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Web · na · Golnaz Taghavi Pourian Azar ·
Daryl Fox
외 ..
참조 8회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
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참조 26회
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