구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 수상돌기가 관찰되었다. 황산 글리세롤 첨가로부터 얻은 분말은 입자가 구형 또는 원형이었고 입자의 90 % 이상이 100 μm 미만이...

기술자료기타 · Chemical Technology · 18권 1호 2011년 · S G Viswanath · Sajimol George 참조 559회

우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...

경금속처리 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI · 참조 28회

마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 매력적이다. .그러나 Mg는 실용금속 중에서 가장 활성이 강한 금속으로 부식되기 쉽다. 내마모성, 내식성 등 많은 기능을 가진 다...

경금속처리 · 히로시마공업기술센터 · No.18 2005년 · MIZUNARI Shigcyuki · HANAFUSATatsuo 외 .. 참조 24회

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경금속처리 · 후쿠오카공업기술센터 · na · Mamoru Minami · Akemi Tsuchiyama 외 .. 참조 1회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 23회

전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방법을 채택 하였다. 기판의 충분한 전처리와 얇은 Au/Pd 층의 전착의 조합으로 이점을 얻을 수 있었다. 어닐링 후 Ti-6A1-4V에 대...

경금속처리 · Science and Technology · 2007년 · Katharina Schmutl · Bernhard Gollas 외 .. 참조 11회

환경 친화적인 에칭기술중 하나인 대기 UV 처리 방법만으로, 난 도금 재료 불소계 고무 표면을 개질하고, 도금 금속으로 피복하여 고무 자체의 특성을 저하시키지 않고, 정전이나 대전 방지 등의 다양한 특성을 부여할 수 있는 고밀착 도금법을 검토하였다.

기타기술자료 · 표면기술 · 72권 8호 2021년 · Katsuhiko TASHIRO · Yuka TSURUTA 외 .. 참조 11회

A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전단강도는 인장시험을 이용하여 측정하였다. 접합강도는 전단강도와 동일한 것으로 추정하였다. 특히 스캔 속도가 50-100mm/s일 때...

경금속처리 · 표면기술 · 72권 12호 2021년 · Makoto HINO · Ryota KIDO 외 .. 참조 10회

특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...

인쇄회로 · Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao · Yugan Chen 외 .. 참조 16회

"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...

인쇄회로 · 표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA · Wataru FUJIKAWA 외 .. 참조 15회