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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금-주석(Au-Sn) 합금은 전자 및 광전자 산업에 사용되는 무연 납땜 재료다. 솔더를 도금하는 경제적인 방법은 단일 욕조에서 두 구성 요소를 합금 전기 도금하는 것이다. 도금조의 조성과 펄스 전류(PC) 도금 인자가 Au-Sn 도금의 조성, 미세 구조 및 속도에 미치는 영향을 조사하였다. 두 가지 서로 다...

금/Au · Plating & Surface Finishing · Feb 2004 · Y. Zhang · D.G. Ivey 참조 2회

착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH의 무전해 금 도금조에서 사용할 수 있으므로 기존의 독성 시안화물 착물을 대체할수 있다. 하나...

금/Au · Corrosion Science and Technology · 21권 2호 2022년 · 한재호 · 이재봉 외 .. 참조 20회

wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 도금으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 (ENEPIG, Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gold) 의 단일...

금/Au · 중소기업청 · 2011년 12월 30일 · 전성욱 · 참조 96회

최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최...

금/Au · AESF · SUR/FIN 2003 · Steve Burling · Diane Markey 외 .. 참조 22회

티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임이 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH 의 무전해 금 도금욕에 사용할 수 있어 기존의 독성 시안화물 착화를 대체할 수 있는 ...

금/Au · Corrosion Science and Techno · 21권 2호 2022년 · Jae-Ho Han · Jae-Bong Lee 외 .. 참조 55회

착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건...

금/Au · 한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 · 김동현 참조 23회

thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성분의 분석이 필수적이다. 그리고 도금액의 성분 분석은 도금 공정의 성분 변화를 모니터링하고 관리를 최적화하는 중요한 방법이...

금/Au · 한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 · 김동현 참조 13회

아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용은 이 방법에서 바람직하지 않다. X-선 형광 및 전기화학적 실험은 금막의 두께가 0~8 mM 범위에서 더 높은 Na2S2O3 농도가 더 ...

금/Au · Surface & Coatings Technology · 302권 2016년 · Gong Luo · DongTian 참조 21회

최근 몇 년 동안 전기도금에서와 같이 직류를 사용하지 않고 수용액으로부터 금속의 도금에 대한 관심이 집중되었다. 이는 전기 장비에 대한 비용을 절감할 뿐만 아니라 튜브 내부와 같은 복잡한 형상의 도금도 수행할 수 있다. 또한 전기도금이 불가능한 유리, 세라믹 및 플라스틱과 같은 비전도성, 비...

금/Au · Mining and Metallurgy · Jul 1962 · F. P. A. Robinson · F. A. Frost 참조 74회

안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzot...

금/Au · Electrochemical Society · 155권 3호 2008년 · Hyo-Chol Koo · Jae Jeong Kim 참조 19회