| 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...					 | 
			
	
				
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							 수용성 금 시안화 화합물, 착화제 및 페닐기 또는 아랄킬기를 갖는 피리듐 카복실산  화합물 중 하나 이상의 화합물을 포함하는 무전해금도금 욕은 우수한 밀착력을 갖는 금 도금 피막을 형성할 수 있으며, 니켈, 구리, 코발트 또는 팔라듐과 같은 기본 금속 피막의 부식을 일으키지 않는다.
					
							금/Au  
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						 EU Patent ·  EP 2 143 820 A1  ·  Yomogida, Koichi ·
	 
						 						
						
							
							참조 70회 
						
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	환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
					 
	
							 환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금  속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0... 
					
							금/Au  
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						 materials ·  14권 2021년  ·  Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
	  Yezdi Dordi    
						  외 ..  						
						
							
							참조 72회 
						
				 
					
					
					
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	무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
					 
	
							 무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨,... 
					
							금/Au  
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						 Electrochemical Society ·  154권 12호  ·  Haiping Liu ·
	  Ning Liz    
						  외 ..  						
						
							
							참조 214회 
						
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	아황산염-구연산염욕에서 금-주석 합금의 전기도금
					 
	
							 금-주석(Au-Sn) 합금은 전자 및 광전자 산업에 사용되는 무연 납땜 재료다. 솔더를 도금하는 경제적인 방법은 단일 욕조에서 두 구성 요소를 합금 전기 도금하는 것이다. 도금조의 조성과 펄스 전류(PC) 도금 인자가 Au-Sn 도금의 조성, 미세 구조 및 속도에 미치는 영향을 조사하였다. 두 가지 서로 다... 
					
							금/Au  
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						 Plating & Surface Finishing ·  Feb 2004  ·  Y. Zhang ·
	  D.G. Ivey    
						 						
						
							
							참조 71회 
						
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	환원제로 2-아미노에탄티올과 착화제로서 티오말릭산을 사용한 새로히 개발된 비시안 무전해 금도금 방법
					 
	
							 착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH의 무전해 금 도금조에서 사용할 수 있으므로 기존의 독성 시안화물 착물을 대체할수 있다. 하나... 
					
							금/Au  
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						 Corrosion Science and Technology ·  21권 2호 2022년  ·  한재호 ·
	  이재봉    
						  외 ..  						
						
							
							참조 95회 
						
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							 wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금 으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지도금 으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 (ENEPIG , Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gol...
					
							금/Au  
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						 중소기업청 ·  2011년 12월 30일  ·  전성욱 ·
	 
						 						
						
							
							참조 199회 
						
				 
					
					
					
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							 최근 몇 년 동안 UBM  (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금 을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최...
					
							금/Au  
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						 AESF ·  SUR/FIN 2003  ·  Steve Burling ·
	  Diane Markey    
						  외 ..  						
						
							
							참조 84회 
						
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	환원제로 2-아미노 에탄티올 (AET)과 착화제로 티오말산 (TMA) 을 사용하여 새롭게 개발된 비시안 무전해 금 Au 도금법
					 
	
							 티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제 임이 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH 의 무전해 금 도금욕에 사용할 수 있어 기존의 독성 시안화물 착화를 대체할 수 있는 ...
					
							금/Au  
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						 Corrosion Science and Techno ·  21권 2호 2022년  ·  Jae-Ho Han ·
	  Jae-Bong Lee    
						  외 ..  						
						
							
							참조 133회 
						
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	티오말산을 착화제로 하고 아미노에탄티올을 환원제로 하는 비시안계 무전해 Au 도금액의 석출 거동및 도금 특성
					 
	
							 착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건... 
					
							금/Au  
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						 한국표면공학회지 ·  55권 2호 2022년  ·  한재호 ·
	  김동현    
						 						
						
							
							참조 107회 
						
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	캐피라리 전기 영동법에 의한 비시안 무전해 금 Au 도금액의 분석
					 
	
							 thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금 액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성분의 분석이 필수적이다. 그리고 도금액의 성분 분석은 도금 공정의 성분 변화를 모니터링하고 관리를 최적화하는 중요한 방법이...
					
							금/Au  
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						 한국표면공학회지 ·  55권 2호 2022년  ·  한재호 ·
	  김동현    
						 						
						
							
							참조 105회 
						
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