ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적용되는 크롬산은 유기물이 호흡하는 산소와 급격히 반응하여 단시간에 크롬산화물로 안정되기 때문에 환경 유해 물질 로 분류되...

엣칭/부식 · 영남대학교 · 2011년 6월 · 최기덕 · 참조 15회

AA5052 알루미늄 합금의 알칼리 에칭 및 디스머팅중 거칠기 구성 Mg2Si 입자의 거동을 전자 현미경을 사용하여 입자의 형태 및 거칠기 진화를 모니터링하여 조사했습니다. Mg(OH)2 및 SiO2 xH2O 하위층으로 구성된 에칭 제품 피막은 알칼리 에칭 동안 입자 표면에 형성되어 입자를 불활성으로 만든다. ...

엣칭/부식 · Alloys and Compounds · 842권 2020년 · Zelong Jin · Changrun Cai 외 .. 참조 5회

반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이황산이나 퍼옥소일황산과 같은 강산화성 물질을 함유시킨 용액이다. 전해 황산 기술의 개요와 이를 이용한 ABS 수지의 에칭 효과 ...

엣칭/부식 · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Haruyoshi YAMAKAWA · Hajime ISERI 외 .. 참조 7회

6가크롬 및 크롬산염은 발암성 물질, 변이원성 화학물질로 알려져 있다. EU에서는 높은 우려 물질 (SVHC) 로 지정되어 사용하기 위해서는 REACH (화학물질의 등록, 평가, 인가 및 제한) 에 근거한 인가가 필요하다. 6가크롬은, 도금 업계에 있어서, 경질 크롬도금 (예: 쇼크 업소버 로드상) 이나 장식 ...

엣칭/부식 · 표면기술 · 71권 12호 2030년 · Carl Christian FELS · Olaf ARNOLD 외 .. 참조 28회

현재까지 가성소다 회수시스템을 장수명 및/또는 높은 용존 알루미늄 함량 솔루션에 적용하려는 다양한 시도는 결과가 좋지 않았다. 대부분의 알루미늄 표면처리에서 일반적으로 요구되는 우수한 무광 표면처리를 위해서는 높은 알루미늄 농도가 필수적이었다. 그러나 이는 또한 알루미늄 착화제의 존재...

엣칭/부식 · AESF SUR/FIN · 2002 Proceedings · Enzo Strazzi · Silvia Bellei 참조 7회

마이크로 아크산화 공정을 이용하여 마그네슘 합금을 전처리한 후 인산수소 이나트륨, 사붕산 나트륨, 사붕산 나트륨 / 인산수소 나트륨과 같은 친환경 부식 억제제가 마이크로 아크 마그네슘 합금에 미치는 부식억제 효과를 연구하였다. 마이크로 아크산화 시료와 부식 억제제로 침지된 샘플의 부식 형...

엣칭/부식 · Plating and Finishing · 42권 4호 2020년 · WANG Li · GU Wei 외 .. 참조 9회

2195 알루미늄-리튬 합금의 알칼리 화학밀링 (화학밀링 이라고 함) 공정이 예비 연구하였다. 결과는 특정 조건에서 특정 농도의 첨가제 A, B 및 C 를 추가함으로써 2195 알루미늄-리튬 합금 평판 시편이 밀링에서 우수한 균일 성을 가지며, 밀링 속도는 0.0297 mm/min, 측면 절단 속도는 0.988 이며, 거...

엣칭/부식 · Plating and Finishing · 42권 1호 2020년 · WANG Shuaidong · ZHANG Xinyu 외 .. 참조 2회

염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효과의 부식 억제가 30 ℃ 에서 최대치에 도달한 것으로 나타났다. HMTA 의 부식 억제제 농도가 증가함에 따라 농도는 2.0 % 이고 최...

엣칭/부식 · Advances in Engineering Research · 63권 · Liujia · He Daibin 외 .. 참조 9회

질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가 효과는 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디...

엣칭/부식 · American Science · 6권 8호 2010년 · O.R.M. Khalifa · A.K. Kassab 외 .. 참조 4회

5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법으로 조사하였다. Langmuir 흡착 등온선, Freundlich 흡착 등온선 및 Kinetic-Thermodynamic Model 을 사용하여 표면 수렴값에 따른 흡착 과정을 설명하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도...

엣칭/부식 · J. Chil. Chem. Soc. · 55권 1호 2010년 · ANEES A. KHADOM · APRAEL S. YARO 외 .. 참조 9회