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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비밀글입니다.
전기도금기타
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Scientific Reports-A · 50호 2022년 · Elif Simay ERTÜRK ·
Burcu Didem ÇORBACIOĞLU
외 ..
참조 1회
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비밀글입니다.
전기도금기타
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Engelhard-CLAL UK · na · S.Burling ·
D.Markey
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참조 2회
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전착된 팔라듐 박막에 있어서 공동 석출 수소의 존재 상태에 미치는 욕온의 영향
298K 욕온에서 전착된 Pd 필름에 공동 전착된 수소는 나노공극에서 공석 수소 클러스터와 분자 수소로 존재한다. 278K 욕온에서 Pd 전착은 전류 효율을 감소하고 간극 수소가 존재했다. Pd 필름의 수소 농도는 두 욕온에서 필름 두께가 증가함에 따라 동시에 증가했다. Pd 전석 막 내 수소의 존재 상태...
전기도금기타
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표면기술 · 75권 5호 2024년 · Tomoya HASHIMOTO ·
Tomoya NAKAMURA
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참조 27회
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DMSO의 인듐(III) 메탄설포네이트로부터 인듐 전착
인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네이트는 인듐(III) 산화물과 메탄설폰산 (MSA) 으로부터 합성하였다. 순환 전압전류법, 석영 결정 미세 천칭 측정 및 회전 링 디스크 ...
전기도금기타
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Phys. Chem. Chem. Phys. · 22호 2022년 · Wouter Monnens ·
Clio Deferm
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참조 32회
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사카린 농도가 전착된 나노결정 코발트-철 피막의 전기화학적 거동에 미치는 영향
전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 코발트-철 (CoFe) 도금을 하였다. 사카린 농도가 0~2 g/L 로 증가하면 도금 두께는 증가하지만 입자 크기는 51 nm 에서 40 nm 로 ...
전기도금기타
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SCIENCE & TECHNOLOGY · 25권 2017년 · Nik Rozlin Nik Masdek ·
Wan Muhammad Aniq Aiman
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참조 39회
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로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터 더 효과적으로 석출될 수 있다고 보고했으며, 황산로듐의 가수분해를 방지하려면 비교적 많은 과량의 황산이 필요하다. 로듐(Rh...
전기도금기타
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METALURGIJA · 52호 2013년 · R. RUDOLF ·
B. BUDIĆ
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참조 19회
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플라스틱의 고품질 구리-니켈-크롬 도금 - 지속적인 공정과 그 과제 -
플라스틱과 같은 부도체를 전기도금하는 공정은 비교적 새로운 기술이다. 플라스틱의 장식 도금은 지난 30년 동안 대규모 제조에만 사용되었다. 플라스틱이 대규모로 사용되기 전에는 다양한 금속 기판에 유사한 부품을 전기도금하였다. 금속 스탬핑과 다이캐스팅이 주요 제작 방식으로 다이캐스팅에는 ...
전기도금기타
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AESF SUR/FIN · 2003 · Joseph R. Arnold ·
참조 20회
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Watts형 코발트 도금 시스템의 전착 공정 최적화
와트형 코발트 도금 공정의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금 공정 용액 영향을 체계적으로 연구하였다. Co2+ 함량을 적절하게 증가시키면 코팅의 증착 속도를 높일 수 있지만 Co 염이 너...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 45권 3호 2023년 · Zhuo Jianfei ·
He Yubo
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참조 30회
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5-5-디메틸히단토인을 착화제로 사용한 산성 카드뮴 도금 공정 최적화
시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사용하는 새로운 카드뮴 도금 공정 연구하였다. 카드뮴 염 및 DMH 함량의 영향, 보조 착화제의 유형 및 농도, pH 값, 전류 밀도를 ...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Huang Yong ·
Wu Ning
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참조 25회
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장식용 전기도금 설치 문제 해결 - 3부 : 미공, 얼룩, 피트, 벗겨짐 및 부풀음
미공, 피트, 얼룩, 벗겨짐, 부풀음, 얼룩 현상의 배경, 증상 및 원인을 현상학적, 실무적 관점에서 분석하였다. 다공성의 원인과 테스트는 물론 검출 방법, 수정 방법도 포함되어 있다.
전기도금기타
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PLATING & SURFACE FINISHING · Dec 2000 · N.V. Mandich ·
참조 36회
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