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무전해 Ni-W-P 도금피막의 투명전극상에서 이상석출의 연구
A study on extraneous deposition of electroless Ni-W-P alloy films on transparent electrode

등록 : 2008.08.22 ⋅ 59회 인용

출처 : 표면기술, 40권 2호 1989년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
  • 내식성 봉고처리를 확립하고, 1100 알루미늄의 피막과 알루미늄-망간 Al-Mn 합금의 피막에 여러 봉공처리를 하여, 아노디스트에 의한 봉공도의 변화와 막의 변색과 발생을 ...
  • 반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
  • 구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...
  • 기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
  • 미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝