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무전해도금용 촉매부여 방법

등록 : 2008.09.04 ⋅ 29회 인용

출처 : 일본특허, 2002-309375, 일어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.12.13
촉매금속으로서 고가인 귀금속류를 사용하지 않고, 외관이 좋으며 밀착성이 우수한 무전해도금 피막을 형성이 가능한 무전해도금용 촉매부여방법
  • 일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
  • 피로인산욕의 금 Au 전석에 관하여, 도금조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여, 고전적인 시안욕과 비교하여 검토
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고