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Disulfiteaurate 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 본드성
Gold wire bondability of electroless gold plating using Disulfiteaurate complex

등록 : 2008.09.12 ⋅ 37회 인용

출처 : Is.Sur.Engineering, 29권 6호 1996년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.

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